電子構裝散熱理論與量測實驗之設計

林唯耕

  • 出版商: 全華圖書
  • 出版日期: 2017-04-30
  • 售價: $830
  • 貴賓價: 9.5$789
  • 語言: 繁體中文
  • ISBN: 9866116638
  • ISBN-13: 9789866116636

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商品描述

本書是針對一般業界或專業領域之人士所欲了解的部分作詳盡之介紹,至於對於一般熱交換器製造,鰭片設計等由於已經很多專業書籍了,本書因此將不會再贅文介紹。第一章簡單介紹電子構裝散熱特別是CPU散熱歷史的演變。第二章是在基礎必須應用到的熱傳重要的觀念上做基礎的介紹,以便讓非工程領域的人亦能了解,了解熱之性質與物理行為後才能知道如何散熱,以及散熱之方法、工具、量測及理論公式。第三章旨在敘述流力的基本觀念,重要的是如何計算壓力阻力,從壓力阻力才能算出空氣流量。第四章主要是針對一般封裝IC後之接端溫度TJ之理論解法。第五章開始對一些實例做工程的解法,包括自然對流、強制對流下溫升之計算,簡介風扇及風扇定律,風扇性能曲線,鰭片之阻抗曲線,以及如何利用簡單的區域分割理論求取鰭片之阻力曲線。從第六章到第九章則在注重於實務經驗尤其是實驗設計,其中包括理論設計及實驗之技巧。第六章在說明如何設計一個測量熱阻的測試裝置(Dummy heater)。第七章是AMCA規範下之風洞設計以如何測量風扇性能曲線及Cooler系統(或鰭片)之阻抗曲線。第八章在熱管之理論與實務包括其中重要之參數及標準性能等一一詳盡介紹及說明量測之原理。第九章是只針對LED散熱重要之癥結在觀念做了說明,注重於LED內部積熱之如何解決而非在LED外部散熱之設計著墨。

目錄大綱

第一章  電子構裝CPU散熱歷史演化/5
第二章  基礎熱傳及熱傳經驗公式應用在電子構裝散熱之介紹/27
第三章  基礎流力應用在電子構裝組件壓降計算之介紹/59
第四章  封裝晶片接端溫度(Junction temperature TJ)之理論推導/87
第五章  散熱系統之積分求解法與案例演練/111
第六章  熱阻測試裝置之設計(Dummy Heater)與量測原理/203
第七章  AMCA風洞測量技術與風扇及鰭片之性能測試/267
第八章  熱管理論與實務應用/311
第九章  LED熱散問題之癥結/399