5G世代軟板高頻材料及微細線路製程簡介

蘇文彥

  • 出版商: 全華圖書
  • 出版日期: 2021-08-12
  • 定價: $1,500
  • 售價: 9.5$1,425
  • 語言: 繁體中文
  • 頁數: 240
  • ISBN: 9869919235
  • ISBN-13: 9789869919234
  • 相關分類: 5G材料科學 Meterials
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商品描述

介紹電路板當中的軟板(FPC),因應5G的需要,將材料由PI(聚醯亞胺)變成高頻材料,製程由減層法,開始出現半增層法的進程。
針對5G世代FPC的此二項材料及製程,進行系統式地介紹,期許讀者能在一定基礎上討論出更創新的產品。並且讓FPC相關產業(如板廠、材料商、設備商、藥水廠商)了解未來市場的需求,以及在製板廠中遇到的問題,能夠對其做探討及解決。

目錄大綱

第一章: FPC產品變化
第二章: 傳統FPC製程介紹
第三章: 5G世化的產品及FPC材料變化
第四章: 軟板高頻材料介紹
第五章: 微細線路的產品應用及製程介紹
第六章: 軟板SAP製程種子層加工方法介紹
第七章: 軟板SAP相關製程檢證
第八章: 軟板SAP產品相關的品質問題