Multisim 14 電路設計與仿真

Multisim是美國NI公司推出的以Windows系統為平台的仿真工具，適用於板級的模擬/數字電路板的設計工作。
它包含了電路原理圖的圖形輸入、電路硬件描述語言輸入方式，具有豐富的仿真分析功能。
為適應不同的應用場合，Multisim推出了許多版本，用戶可以根據自己的需要進行選擇。
本書將以教育版為演示軟件，結合教學的實際需要，簡要地介紹該軟件的概況和使用方法，並給出數個應用實例。
本書以NI Multisim的新版本NI Multisim 140為平台，包括Multisim 與Ultiboard，介紹了電路設計與仿真的相關知識，
主要包括原理圖環境設置、原理圖設計基礎、原理圖的設計、層次原理圖的設計、虛擬儀器設計、
原理圖編輯中的高級操作、原理圖的後續處理、原理圖仿真設計、CAE元器件設計、PCB設計、
電路板的佈局與佈線、電路板的後期操作和封裝元器件設計。
本書的介紹由淺入深、從易到難，各章節既相對獨立又前後關聯。
在介紹的過程中，編者根據自己多年的經驗及教學心得，及時給出總結和相關提示，以幫助讀者快速掌握相關知識。
全書內容講解翔實，圖文並茂，思路清晰。
隨書贈送的多媒體教學光盤包含全書實例操作過程的視頻講解文件和實例源文件，
讀者可以通過光盤方便、直觀地學習本書的內容。
本書既可以作為初學者的入門教材，也可以作為電路設計及相關行業工程技術人員及各院校相關專業師生的學習參考書。

前言
章緒論
1.1EDA技術概述
1.1.1EDA技術
1.1.2常用EDA軟件
1.2NI ltisim 14.0概述
1.2.1軟件發展
1.2.2NI ltisim 14.0新特性
1.2.3安裝步驟
1.3NI ltisim 14.0編輯環境
1.3.1菜單欄
1.3.2工具欄
1.3.3項目管理器
1.3.4電子表格視圖
1.4文件管理系統
1.4.1工程文件
1.4.2圖頁文件
1.4.3支電路文件
1.5窗口的管理
第2章原理圖環境設置
2.1電路板總體設計流程
2.2原理圖的組成
2.3電路圖屬性設置
2.4設置原理圖工作環境
2.4.1設置原理圖的路徑參數
2.4.2設置消息提示參數
2.4.3設置文件保存參數
2.4.4設置元器件參數
2.4.5設置常規參數
2.4.6設置仿真參數
2.4.7設置預覽參數
2.5元器件庫管理
2.5.1“元器件”工具欄
2.5.2打開元器件庫對話框
2.6標題欄
2.6.1添加標題塊
2.6.2修改標題塊
2.7視圖操作
2.7.1工作窗口的縮放
2.7.2刷新原理圖
第3章原理圖設計基礎
3.1元器件分類
3.1.1電源庫
3.1.2基本元器件庫
3.1.3二極管庫
3.1.4晶體管庫
3.1.5模擬元器件庫
3.1.6TTL庫
3.1.7CMOS庫
3.1.8其他數字元器件庫
3.1.9混合元器件庫
3.1.10指示器元器件庫
3.1.11功率元器件庫
3.1.12其他元器件庫
3.1.13不錯外設元器件庫
3.1.14射頻元器件庫
3.1.15機電類元器件庫
3.1.16虛擬儀器元器件庫
3.1.17連接器類元器件庫
3.1.18單片機類元器件庫
3.2放置元器件
3.2.1查找元器件
3.2.2放置元器件
3.2.3調整元器件位置
3.3屬性編輯
3.3.1元器件屬性設置
3.3.2參數屬性設置
3.4操作實例——音量控制電路
第4章原理圖的設計
4.1原理圖分類
4.2原理圖文件管理
4.2.1新建設計文件
4.2.2打開文件
4.2.3保存文件
4.2.4備份文件
4.2.5新建電路圖頁文件
4.3簡單電路設計
4.3.1放置導線
4.3.2放置總線
4.3.3放置總線入口
4.3.4放置節點
4.3.5放置文字說明
4.3.6放置在頁連接器
4.3.7放置全局連接器
4.3.8放置網絡符號
4.4平坦式電路設計
4.4.1離頁連接器
4.4.2總線離頁連接器
4.5操作實例
4.5.1最小系統電路
4.5.2最小鎖存器電路
4.5.3時鐘電路設計
第5章層次原理圖的設計
5.1層次結構原理圖的基本結構和組成
5.2層次結構電路設計方法
5.3連接器端口
5.3.1HB/SC連接器
5.3.2輸入連接器
5.3.3輸出連接器
5.3.4總線HB/SC連接器
5.4自上而下設計方法
5.4.1放置層次塊
5.4.2調用層次塊
5.4.3設置層次塊屬性
5.5繪製子電路
5.6自下而上設計方法
5.6.1用層次塊替代
5.6.2用支電路替代
5.6.3繪製頂層電路
5.7切換層次原理圖
5.7.1由頂層原理圖中的原理圖符號切換到相應的子原理圖
5.7.2由子原理圖切換到頂層原理圖
5.8操作實例——波峰檢測電路
第6章虛擬儀器設計
6.1虛擬儀器的引入
6.1.1工具欄
6.1.2基本操作
6.2放置虛擬儀器儀表
6.2.1萬用表
6.2.2函數發生器
6.2.3功率表
6.2.4示波器
6.2.54通道示波器
6.2.6頻率特性測試儀
6.2.7頻率計數器
6.2.8字發生器
6.2.9邏輯變換器
6.2.10邏輯分析儀
6.2.11電流/電壓分析儀
6.2.12失真分析儀
6.2.13光譜分析儀
6.2.14網絡分析儀
6.3Agilent儀器
6.3.1Agilent函數發生器
6.3.2Agilent萬用表
6.3.3Agilent示波器
6.4Tektronix示波器
6.5LabVIEW儀器
6.6探針
6.6.1電流探針
6.6.2測量探針
6.7操作實例
6.7.1電阻的分壓分析
6.7.2電阻的限流分析
第7章原理圖編輯中的不錯操作
7.1不錯編輯
7.1.1元器件編號管理
7.1.2自動更新屬性
7.1.3回溯更新原理圖元器件
7.2電路嚮導
7.2.1555定時器嚮導
7.2.2濾波器嚮導
7.2.3運算放大器嚮導
7.2.4CE BJT放大器嚮導
7.3原理圖的電氣檢測
7.3.1原理圖的自動檢測
7.3.2在原理圖中清除ERC檢查
7.3.3原理圖的修正
第8章原理圖的後續處理
8.1查找
8.2報表輸出
8.2.1材料清單報表
8.2.2網表報告
8.2.3元器件詳情報表
8.2.4交叉引用元器件報表
8.2.5原理圖統計數據報告
8.2.6多餘門電路報告
8.3打印輸出
8.3.1設置打印屬性
8.3.2打印預覽
8.3.3打印
8.4PCB網絡表文件
8.5與其他軟件的鏈接
8.6操作實例
第9章原理圖仿真設計
9.1電路仿真的基本概念
9.2電路仿真的基本步驟
9.3電源元器件
9.3.1電壓表
9.3.2電流表
9.4仿真激勵源
9.4.1交流信號激勵源
9.4.2調幅AM信號激勵源
9.4.3時鐘信號激勵源
9.4.4直流電流源
9.4.5指數函數信號激勵源
9.4.6調頻FM信號激勵源
9.4.7功率PWL信號源
9.4.8週期性脈衝信號源
9.4.9熱噪聲信號源
9.5仿真分析的參數設置
9.6電路仿真的基本方法
9.6.1直流工作點分析
9.6.2交流分析
9.6.3瞬態分析
9.6.4直流掃描分析
9.6.5單頻交流分析
9.6.6參數掃描分析
9.6.7噪聲分析
9.6.8蒙特卡羅分析
9.6.9傅里葉分析
9.6.10溫度掃描
9.6.11失真分析
9.6.12靈敏度分析
9.6.13最壞情況分析
9.6.14噪聲因數分析
9.6.15極-零分析
9.6.16傳遞函數分析
9.6.17光跡寬度分析
9.6.18Batched(批處理)分析
9.6.19用戶自定義分析
9.7後處理器
9.8操作實例
9.8.1掃描特性分析
9.8.2555單穩態多諧震盪器仿真
0章CAE元器件設計
10.1繪圖工具
10.1.1繪製直線
10.1.2繪製圓弧
10.1.3繪製矩形
10.1.4繪製多邊形
10.1.5繪製橢圓
10.1.6繪製折線
10.1.7添加圖片
10.2符號編輯器
10.2.1菜單欄
10.2.2工具欄
10.2.3電子表格
10.3創建元器件
10.4數據庫管理器
10.4.1“系列”選項卡
10.4.2“元器件”選項卡
10.4.3“RLC元器件”選項卡
10.4.4“用戶字段標題”選項卡
10.5操作實例
10.5.1電阻元器件
10.5.2鎖存器元器件
1章PCB設計
11.1PCB編輯器的功能特點
11.2Ultiboard 14.0界面簡介
11.2.1菜單欄
11.2.2工具欄
11.2.3鳥瞰窗
11.2.4工作區
11.2.5設計工具箱
11.2.6數據表視圖
11.2.7狀態欄
11.3PCB的設計流程
11.4文件管理
11.4.1文件格式
11.4.2文件創建
11.5電路板物理結構及編輯環境參數設置
11.5.1電路板物理邊框的設置
11.5.2電路板屬性的設置
11.5.3電路板層的設置
11.5.4電路板層顯示與顏色設置
11.5.5全局參數設置
11.6PCB視圖操作管理
11.6.1視圖移動
11.6.2視圖的放大或縮小
11.6.3滿屏顯示
11.7在PCB文件中添加封裝
11.7.1從網絡報表導入
11.7.2從數據庫添加
11.7.3網絡編輯
2章電路板的佈局與佈線
12.1PCB編輯環境顯示
12.1.1鼠線的顯示
12.1.2對象的交換
12.2PCB編輯器的編輯功能
12.2.1對象的選取
12.2.2對象的移動、刪除
12.2.3對象的複制、剪切和粘貼
12.2.4鎖定元器件與解鎖元器件
12.3元器件的佈局
12.3.1自動佈局
12.3.2手工佈局
12.3.3元器件標註文字
13.3.4元器件的重新編號
12.3.5回編
12.3.63D效果圖
12.3.7網絡密度分析
12.4電路板的佈線
12.4.1佈線原則
12.4.2佈線策略設置
12.4.3自動佈線
12.4.4手動佈線
12.4.5扇出佈線
12.5添加安裝孔
12.6敷銅
12.6.1添加敷銅區
12.6.2敷銅屬性設置
12.6.3敷銅屬性設置
12.6.4補淚滴
12.7操作實例
3章電路板的後期製作
13.1電路板的測量
13.2PCB的輸出
13.2.1設計規則檢查
13.2.2連通性檢查
13.2.3測試點檢查
13.2.4打印PCB文件
13.3操作實例
4章封裝元器件設計
14.1元器件封裝
14.1.1封裝概述
14.1.2常用元器件封裝介紹
14.2用嚮導創建規則的PCB元器件封裝
14.3手動創建不規則的PCB元器件封裝
14.3.1創建數據庫組
14.3.2定義PCB零件
14.3.3設置環境柵格間距
14.3.4佈置SMD焊盤
14.3.5設置屬性
14.3.6使用用於對象定位的標尺條
14.3.7增加PCB封裝的絲印外框
14.3.8創建3D模型
14.4保存PCB封裝至數據庫
14.5元器件類型
14.6操作實例
14.6.1ATF750C-10JC
14.6.2New-NPN
附錄常用邏輯符號對照
參考文獻