Altium Designer 實戰攻略與高速 PCB 設計 (配視頻教程)

黃傑勇,林超文

Altium Designer 實戰攻略與高速 PCB 設計 (配視頻教程)
  • 出版商: 電子工業
  • 出版日期: 2015-07-01
  • 定價: $414
  • 售價: 8.5 折 $352
  • 語言: 簡體中文
  • 頁數: 324
  • 裝訂: 平裝
  • ISBN: 7121263548
  • ISBN-13: 9787121263545
  • 相關分類: FPGA

    • 立即出貨(限量) (庫存=2)

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商品描述

本書依據Altium Designer 15版本編寫，並全面兼容14.x、13.x版本，詳細介紹了利用Altium Designer 15實現原理圖與PCB設計的方法和技巧。本書結合設計實例，配合大量的示意圖，以實用易懂的方式介紹印製電路板設計流程和電路綜合設計的方法。 本書註重實踐和應用技巧的分享。全書共17章，主要內容包括：Altium Designer15概述、工程管理與環境設置、原理圖用戶界面、原理圖設計、原理圖驗證與輸出、PCB用戶界面、PCB設計和輸出、高速PCB設計進階、元件集成庫設計與管理、原理圖設計進階、FPGA中原理圖與PCB交互布線設計、PCB層疊與阻抗設計、PCB實戰案例1：電子萬年歷設計、PCB實戰案例2：USB HUB設計、高速實例1：DDR2的PCB設計、高速實例2：DDR3的PCB設計、原理圖模擬設計等。本書在編寫過程中力求精益求精、淺顯易懂、工程實用性強，通過實例細致地講述了具體的應用技巧及操作方法。 書中實例的部分源文件和視頻，讀者可以在www.eda365.com的Altium版塊進行下載使用。

作者簡介

黃杰勇，電子科技大學中山學院教師，深圳华鹰世紀光電技術有限公司技術總監，EDA365論壇版主，電子科技大學碩士畢業，主講“基於PADS電路板設計”、“傳感器原理及工程應用”。
長期從事嵌入式系統應用開發、工業控制器設計，有10年PCB設計經驗。
發表論文十多篇，主編教材1部，獲得實用新型專利2項、外觀設計專利1項，主持過橫向項目5項，參與多個**及省級科研項目研發。

林超文，EDA365論壇榮譽版主，目前負責EDA365論壇“PADS”和“AD版塊”的管理與維護。
興森科技CAD事業部二部經理，有十餘年高速PCB設計與EDA軟件培訓經驗；長期專注於軍用和民用產品的PCB設計及培訓工作，具備豐富的PCB設計實踐和工程經驗，擅長航空電子類、醫療工控類、數碼電子類產品的設計，曾在北京、上海、深圳等地主講多場關於高速高密度PCB設計方法和印製板設計技術的公益培訓和講座。

目錄大綱

第1章概述
1.1 Altium Designer的發展
1.2 Altium Designer15的新功能及特點
1.3 Altium Designer15軟件的安裝
1.3.1推薦計算機系統配置
1.3.2軟件安裝步驟
1.4 Altium Designer設計流程簡介
1.5本章小結

第2章工程管理與環境設置
2.1工程文件管理
2.1.1創建工程文件
2.1.2創建原理圖文件
2.1.3創建PCB文件
2.1.4創建原理圖庫文件
2.1.5創建PCB元件庫文件
2.1.6文件關聯方法
2.1.7工程文件管理
2.2系統環境設置
2.2.1 Altium Designer設計環境
2.2.2系統配置設置
2.3安裝導入/導出嚮導插件
2.4設置個性啟動提示
2.5本章小結

第3章原理圖用戶界面
3.1原理圖編輯器界面簡介
3.2常用命令操作
3.2.1視圖命令快捷操作
3.2.2選擇命令快捷操作
3.2.3其他鼠標動作
3.3設置原理圖工作環境
3.3.1設置原理圖的常規環境參數
3.3.2原理圖圖紙設置
3.4本章小結

第4章原理圖設計
4.1新建和編輯原理圖
4.1.1新建原理圖
4.1.2編輯原理圖
4.1.3原理圖設置
4.1.4繪製原理圖前的準備——指定Integrated L
4.2添加元件及屬性*改
4.2.1添加元件
4.2.2元件屬性*改
4.3添加電氣線及電氣屬性
4.3.1繪製電氣線（Wire）
4.3 .2添加電氣屬性（Net Label）
4.3.3添加電源和接地符號
4.4總線操作
4.4.1繪製總線
4.4.2連接總線
4.4.3總線屬性*改
4.5 Port端口操作
4.5.1添加
4.5.2 Port端口屬性*改
4.6添加二維線和文字
4.6.1添加二維線
4.6.2添加文字
4.6.3添加文本框
4.7放置NO ERC檢查測試點
4.8上機實例
4.8.1 LED搖搖棒原理圖設計實例
4.8.2 TPS5430電源電路設計實例
4.8.3電子萬年曆原理圖設計實例
4.8.4 USB HUB原理圖設計實例
4.9本章小結

第5章原理圖驗證與輸出
5.1原理圖設計驗證
5.1.1原理圖設計驗證設置
5.1.2原理圖設計驗證
5.2創建材料清單（BOM表）
5.3創建智能PDF格式的原理圖
5.4打印原理圖
5.5本章小結

第6章PCB用戶界面
6.1用戶界面介紹
6.2快捷鍵設置
6.2.1系統默認快捷鍵
6.2.2用戶自定義快捷鍵
6.3常用設計參數的設置
6.4 PCB設計工具欄
6.4.1標準工具欄
6.4.2佈線工具欄
6.4.3實用工具欄
6.5本章小結

第7章PCB設計和輸出
7.1配置庫文件
7.2導入設計數據
7.2. 1導入結構圖確定板框
7.2.2導入原理圖生成PCB文件
7.3設計前期處理
7.3.1顏色設置
7.3.2原點設置
7.3.3疊層設置
7.3.4設計規則設置
7.4元件佈局
7.4.1佈局基本設置
7.4.2佈局基本操作
7.4.3 PCB與原理圖關聯的交互式佈局
7.5佈線
7.5.1佈線基本設置
7.5.2佈線基本操作
7.6灌銅
7.6.1灌銅的幾種形式和區別
7.6.2正片銅箔和覆銅處理
7.6.3負片層的平面分割
7.7尺寸標註
7.8添加中英文字符
7.9設計規則驗證
7.9.1間距規則驗證
7.9.2佈線規則驗證
7.9.3可製造性驗證
7.10 PCB文件輸出
7. 10.1光繪文件輸出
7. 10.2鑽孔文件輸出
7. 10.3 IPC網表文件輸出
7.10.4貼片坐標文件輸出
7.10.5裝配文件輸出
7.10.6輸出文件的後綴說明
7.11本章小結

第8章高速PCB設計進階
8.1 PCB佈局原則
8.1.1 PCB佈局思路
8.1.2特殊元器件的佈局原則
8.1.3模塊化佈局原則
8.1.4佈局檢查
8.1.5佈局間距
8.2 PCB佈線原則
8.2.1電源、地線的處理
8.2.2數模混合電路的共地處理
8.2.3載流設計
8.2.4熱焊盤設計
8.2.5格柵化佈線法
8.2.6佈線檢查
8.3元件自動扇出
8.4實時跟踪佈線長度
8.5等長佈線
8.6蛇形佈線
8.7多軌佈線
8.8智能循邊佈線
8.9推擠式佈線
8.10智能環繞佈線
8.11差分對佈線
8.11.1在原理圖中定義差分線
8.11.2在PCB中定義差分對
8.11.3設置差分對走線規則
8.11.4差分線佈線
8.12拆線
8.13拉曳走線
8.14自定義網絡顏色
8.15導線貼銅
8.16熱焊盤焊盤全連接設計
8.17補淚滴設計
8.18為Altium打造過濾器
8.19自定義走線寬度和過孔
8.20本章小結

第9章元件集成庫設計與管理
9.1集成庫概述
9.2集成元件庫操作的基本步驟
9.3原理圖元件庫設計
9.4原理圖元件屬性編輯
9.4.1原理圖元件庫工具箱應用介紹
9.4.2繪製庫元件
9.5 PCB封裝庫設計
9.5.1新建PCB庫文件
9.5.2打開PCB元件庫編輯器
9.5.3使用元件嚮導製作元件封裝
9.5.4手動繪製PCB封裝
9.6元件檢查與報表生成
9.6.1元件信息報表
9.6.2元件封裝信息報表
9.6.3元件封裝庫信息報表
9.6.4元件封裝錯誤信息報表
9.7產生集成元件庫
9.8分解集成元件庫
9.9本章小結

第10章原理圖設計進階
10.1多通道設計技術概述
10.2多通道設計
10.2.1多通道模塊設計
10.2.2編譯多通道設計工程
10.3層次式原理圖設計
10.4層次原理圖的設計
10.4. 1層次原理圖的設計結構
10.4.2自上而下的層次式原理圖設計
10.4.3自下而上的層次式原理圖設計
10.4.4層次式原理圖之間的切換
10.4.5保留層次結構
10.5本章小結

第11章FPGA中原理圖與PCB交互佈線設計
11.1實現交互的準備工作
11.1.1確定FPGA連接網絡屬性
11.1.2確定原理圖與PCB的一致性
11.1.3進行Component links匹配
11.1.4保存匹配後的項目文件
11.2實現FPGA原理圖與PCB交互設計
11.2.1交互設置
11.2 .2實現交互操作
11.3原理圖與PCB一致
11.4本章小結

第12章PCB疊層與阻抗設計
12.1 PCB的疊層
12.1.1概述
12.1.2疊層材料
12.1.3多層印製板設計基礎
12.1 .4板層的參數
12.1.5疊層設置注意事項
12.2 PCB設計中的阻抗
12.3本章小結

第13章PCB實戰案例1——電子萬年曆設計
13.1加載和創建元件庫
13.2原理圖設計
13.3元件的自動編號
13.4原理圖編譯驗證
13.5 PCB設計準備工作
13.6導入網絡表
13.7 PCB佈局
13.8 PCB佈線
13.9 PCB灌銅
13.10設計規則檢查
13.11輸出生產文件
13.12本章小結

第14章PCB實戰案例2——USB HUB設計
14.1基本技能
14.1.1 USB HUB原理圖設計
14.1.2 USB HUB PCB設計
14.2基本知識
14.2.1設置差分網絡
14.2.2設置差分對規則
14.2.3差分對走線
14.2.4原理圖與PCB交互佈局
14.3 USB差分線設計原則
14.4本章小結

第15章高速實例1——DDR2的PCB設計
15.1 DDR概述
15.2 DDR工作原理
15.3 DDR分類
15.3.1什麼是
15.3.2什麼是
15.3.3 DDR3與DDR2的區別
15.4 DDR2的設計思路
15.5規則設置
15.5.1間距約束與區域規則
15.5.2線寬約束
15.5.3過孔約束
15.5.4 Class規則設置
15.5.5差分線設置
15.5.6添加電源類和差分對的相關規則
15.6佈局
15.6.1兩片DDR2的佈局
15.6.2 VREF電容的佈局
15.6.3去耦電容的佈局
15.7佈線
15.7.1 Fanout扇出
15.7.2數據線佈線
15.7.3地址線及控制線佈線
15.7.4等長佈線
15.7.5 From-to等長佈線
15.7.6 Xsignals面板等長佈線
15.7.7 DDR2佈線的一些注意事項
15.8本章小結

第16章高速實例2——DDR3的PCB設計
16.1設計背景
16.2 DDR3介紹
16.3 DDR3 Fly-by設計
16.4佈局思路
16.5佈局操作
16.6佈線思路和操作
16.6.1 Fanout扇出
16.6. 2互連
16.6.3 XSignals等長設置
16.6.4等長
16.7本章小結

第17章原理圖仿真設計
17.1電路仿真概述
17.2元件的仿真模型及參數
17.3放置電源及仿真激勵源
17.4仿真分析的參數設置
17.4.1通用參數設置
17.4.2工作點分析
17.4.3瞬態特性分析與傅里葉分析
17.4.4直流傳輸特性分析
17.4.5交流小信號分析
17.4.6噪聲分析
17.4.7零極點分析
17.4.8傳遞函數分析
17.4.9溫度掃描分析
17.4.10參數掃描分析
17.4.11蒙特卡羅分析
17.4.12 **參數設置
17.5電路原理圖仿真實例
17.5.1仿真原理圖的設計流程
17.5.2繪製電路的仿真原理圖
17.5.3設置元件的仿真參數
17.5.4設置電源及仿真激勵源
17.5.5設置仿真模式
17.5.6執行仿真
17.6本章小結

參考文獻

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