Cadence Allegro X 24.1 實戰必備教程

李文慶

Cadence Allegro X 24.1 實戰必備教程
  • 出版商: 電子工業
  • 出版日期: 2025-11-01
  • 售價: $390
  • 貴賓價: 9.5 折 $371
  • 語言: 簡體中文
  • 頁數: 256
  • ISBN: 7121514583
  • ISBN-13: 9787121514586
  • 相關分類: 電路學 Electric-circuits

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商品描述

本書由高速PCB設計專家憑借多年經驗編寫，以Cadence Allegro X 24.1為平臺，打造系統化實戰教程。書中圍繞 PCB設計全流程，從原理圖設計入手，深入講解Allegro核心概念與操作，全面覆蓋焊盤設計、封裝制作、約束管理、布局布線等關鍵環節。與傳統手冊不同，本書聚焦真實項目需求，采用"流程解析+技巧賦能+效率提升”架構。通過提煉高效設計習慣與實操技巧，結合典型案例深度剖析約束管理器應用、高速信號布局布線等核心難點，助力讀者無縫銜接理論與實踐。本書兼具技術深度與實用價值，適用於PCB設計工程師、硬件工程師、項目管理者，也可作為高校教材與企業培訓資料。無論是新手入門，還是進階提升，都能借此快速掌握Cadence Allegro X 24.1核心技能，提升設計效率與項目成功率。

目錄大綱

第1章 Allegro基本概念
1.1 設置中文菜單
1.2 常見類與子類
1.3 常見文件格式
1.4 軟件操作習慣
第2章 制作焊盤
2.1 基本要素
2.2 制作表貼焊盤
2.3 制作通孔焊盤
2.4 制作過孔
2.5 制作不規則焊盤
第3章 快捷操作
3.1 設置快捷鍵
3.2 可定義的快捷鍵
3.3 設置手勢命令
3.4 錄制script腳本文件
第4章 制作封裝
4.1 手動制作封裝
4.2 向導制作BGA封裝
4.3 更新焊盤
4.4 替換焊盤
4.5 重新編號封裝引腳
4.6 添加封裝高度屬性
第5章 PCB設計前處理
5.1 建立電路板
5.2 設置PCB設計環境
5.3 設置自動保存
5.4 設置光標形式
5.5 設置疊層
5.6 快速更改Subclass子類的顏色
5.7 Parameters參數覆用
5.8 OrCAD原理圖生成網絡表
5.9 PCB導入網絡表
5.10 快速顯示和關閉所有層
5.11 設置空心顯示焊盤
5.12 更改默認的高亮顯示顏色
5.13 更改原點位置
5.14 調節顏色的顯示亮度
5.15 顯示和隱藏網絡名
5.16 顯示引腳編號
5.17 顯示過孔標簽
第6章 約束管理器
6.1 約束管理器的作用及重要性
6.2 約束管理器界面詳解
6.3 設置物理規則
6.4 設置間距規則
6.5 創建差分對
6.6 創建等長組
6.7 創建XNet
6.8 設置Region區域規則
6.9 設置規則開關
第7章 布局
7.1 快速放置器件
7.2 設置交互布局選項
7.3 移動命令詳解
7.4 布局常用設置
7.5 繪制Package Keepout區域
7.6 根據坐標精確放置器件
7.7 查找器件
7.8 模塊覆用
7.9 快速交換器件位置
7.10 旋轉模塊
7.11 鏡像模塊
7.12 鎖定與解鎖器件
7.13 移動不規則區域內的所有器件
7.14 創建與打散器件組
7.15 批量更新封裝
7.16 快速恢覆器件絲印
7.17 導出封裝
7.18 設置飛線的顯示方式
7.19 終端顯示飛線
7.20 對齊器件
7.21 測量器件間距
7.22 使用“臨時組”命令
7.23 快速查看整板的引腳數量
第8章 走線
8.1 實用選項
8.2 顯示/隱藏飛線
8.3 走線操作技巧
8.4 Slide命令
8.5 差分走線技巧
8.6 蛇行走線技巧
8.7 差對內等長技巧
8.8 自動等長繞線
8.9 群組走線
8.10 Fanout扇出
8.11 Copy覆用技巧
8.12 批量更改走線寬度
8.13 批量更改走線層
8.14 快速將拐角變為弧形
8.15 剪切絲印線
8.16 批量剪切走線
8.17 替換過孔
8.18 常見DRC標記說明
8.19 賦予網絡顏色
8.20 取消高亮顯示所有對象
8.21 繪制Region區域
8.22 快速更改區域所賦予的規則
8.23 設置DRC標記大小
8.24 設置實心顯示DRC標記
8.25 隱藏及恢覆DRC標記
8.26 color命令使用技巧
8.27 讓走線在兩個過孔之間自動居中
8.28 快速調整相位
8.29 繪制漸變走線
8.30 設置Datatips
8.31 消除走線小拐角
8.32 繪制Route Keepout區域
8.33 設置Route Keepout區域走線不報錯
8.34 將走線過孔覆制到另一個PCB文件中
第9章 鋪銅
9.1 動態銅皮與靜態銅皮的區別
9.2 常規鋪銅操作
9.3 快速更改銅皮網絡
9.4 編輯銅皮輪廓
9.5 鏤空銅皮及快速恢覆鏤空區域
9.6 合並銅皮
9.7 轉換銅皮形態
9.8 平面分割
9.9 銅皮層間覆制
9.10 刪除死銅
9.11 外擴和內縮銅皮輪廓
9.12 設置銅皮優先級
9.13 顯示和隱藏銅皮
9.14 解決無法更新銅皮的問題
9.15 設置全局銅皮為十字花連接
9.16 設置單層銅皮為十字花連接
9.17 設置單塊銅皮為十字花連接
9.18 為引腳單獨添加十字花連接屬性
9.19 設置“In_line”
第10章 PCB設計後處理
10.1 調整絲印
10.2 添加和刪除尺寸標註
10.3 添加Mark點封裝
10.4 PCB檢查事項
10.5 生成鉆孔表
第11章 輸出制板文件
11.1 10層板案例
11.2 快速查看PCB視圖
11.3 設置Gerber Film文件夾順序
11.4 解決無法輸出文件的問題
11.5 輸出坐標文件
附錄A 操作技巧
A.1 OrCAD創建原理圖器件
A.2 OrCAD創建多邏輯器件
A.3 OrCAD創建原理圖工程
A.4 OrCAD添加和排序原理圖頁面
A.5 OrCAD設置原理圖頁面顏色和背景視圖
A.6 OrCAD設置原理圖頁面大小
A.7 OrCAD添加及刪除原理圖器件庫
A.8 OrCAD繪制原理圖
A.9 OrCAD給原理圖器件重新編號
A.10 OrCAD去掉原理圖位號下的橫線
A.11 OrCAD在原理圖中顯示封裝信息
A.12 OrCAD輸入特殊的引腳名稱
A.13 OrCAD快速查找原理圖器件和網絡
A.14 OrCAD統計原理圖中的器件數量和引腳數量
A.15 OrCAD輸出PDF格式原理圖
A.16 OrCAD輸出物料清單
A.17 OrCAD設置備份原理圖
A.18 OrCAD繪制層次原理圖
A.19 創建盲埋

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