系統級封裝導論－整體系統微型化(Intoduction to System-on-Package (SOP): Miniaturization of the Entire System) 系统级封装导论:整体系统微型化
拉奧R.圖馬拉 (Rao R.Tummala), 馬達範·斯瓦米納坦 (Madhavan Swaminathan)
- 出版商: 化學工業
- 出版日期: 2014-07-01
- 定價: $1,188
- 售價: 8.5 折 $1,010
- 語言: 簡體中文
- 頁數: 557
- 裝訂: 平裝
- ISBN: 712219406X
- ISBN-13: 9787122194060
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商品描述
<內容簡介>
《系統級封裝導論——整體系統微型化》是關於電子封裝中系統級封裝(System on Package,SOP)的一本專業性著作。本書由電子封裝領域權威專家——美國工程院資深院士拉奧R.圖馬拉(Rao R Tummala)教授和馬達範·斯瓦米納坦(Madhavan Swaminathan)教授編著，由多位長期從事微納製造、電子封裝理論和技術研究的知名學者以及專家編寫而成。本書從系統級封裝基本思想和概念講起，陸續通過13個章節分別介紹了片上系統封裝技術，芯片堆疊技術，射頻、光電子、混合信號的集成系統封裝技術，多層布線和薄膜元件系統封裝技術，MEMS封裝及晶圓級系統級封裝技術等，還介紹了系統級封裝後續的熱管理問題、相關測試方法的研究狀況，並在最後介紹了系統級封裝技術在生物傳感器方面的應用情況。
《系統級封裝導論——整體系統微型化》無論是對高校高年級本科生，從事電子封裝技術研究的研究生，還是從事相關研究工作的專業技術及研究人員都有較大幫助。
