半導體照明技術、產業和未來發展

本書是中國工程院重點咨詢項目的成果，系統總結了2003年至2019年期間我國半導體照明產業的發展成就及經驗，並對激光照明、OLED等照明技術進行了分析，總結了半導體照明技術和產業發展在材料外延、芯片制備、封裝技術以及在通用照明、智慧照明、新型顯示、可見光通信、健康照明、農業照明、醫療照明等方面的著力點，提出了促進我國固態照明產業發展的政策建議。

目錄

第1章半導體照明技術和產業的內涵

1.1半導體照明和LED顯示的基本原理

1.1.1LED的基本原理及其發展歷史

1.1.2半導體照明的基本原理

1.1.3LED顯示的基本原理

1.2半導體照明產業的內涵

1.2.1半導體照明產業呈現不斷拓展的規律

1.2.2半導體照明產業鏈

1.3小結

第2章2003—2018年我國半導體照明技術和產業取得的巨大成就

2.1我國半導體照明方面的支持政策和發展規劃綜述

2.2我國半導體照明技術的發展情況

2.2.1我國半導體照明技術的專利授權統計與分析

2.2.2我國半導體照明達到的技術水平

2.2.3歷年在半導體照明方面獲得的國家級科技獎勵統計

2.3我國半導體照明各產業鏈產值

2.3.1材料外延和芯片產業產值變化趨勢

2.3.2LED封裝產業產值發展趨勢

2.3.3LED應用領域產值

2.4我國半導體照明產業的兼並重組情況及其影響分析

2.5我國半導體照明的市場占有率、照明用電量和半導體照明節電量統計調研

2.5.1統計樣本量估算

2.5.2實施方案

2.5.32016年和2017年我國在用照明光源的狀況

2.5.42016年和2017年半導體照明光源的占有率

2.5.5我國半導體照明節電量統計調研結果

2.6我國半導體照明產業發展情況（2017—2018年）與2002年中國工程院咨詢報告提出指標的對比情況

2.7小結

第3章國外半導體照明技術和產業現狀

3.1國外半導體照明技術、政策和產業現狀概述

3.2美國的半導體照明技術、政策和產業現狀

3.2.1美國半導體照明方面的研究計劃

3.2.2美國的照明產業現狀

3.3日本的半導體照明技術、政策和產業現狀

3.3.1日本的半導體照明支持政策和計劃

3.3.2日本的半導體照明產業現狀

3.4歐洲的半導體照明技術、政策和產業現狀

3.4.1歐洲的半導體照明支持政策和計劃

3.4.2歐洲的半導體照明產業現狀

3.5韓國的半導體照明技術、政策和產業現狀

3.6其他國家和地區的半導體照明技術支持政策或產業現狀

3.7小結

第4章中國半導體照明技術和產業的優劣勢分析

4.1半導體照明的專利對比分析

4.1.1授權趨勢對比分析： 中國起步晚，增速快

4.1.2全球專利佈局對比分析： 中國專利國際化程度還有待加強

4.1.3申請人對比分析： 中國企業專利有待加強，缺少專利龍頭企業

4.1.4產業鏈環節對比分析： 中國上游領域仍處於劣勢，下游應用領域數量上有所突破

4.1.5核心專利分析： 以白光LED、LED路燈、Si基LED技術為例

4.1.6中國LED專利態勢分析

4.2半導體照明技術的國內外比較

4.2.1材料外延、芯片制備和封裝技術

4.2.2半導體通用照明技術

4.2.3半導體健康照明與光醫療技術

4.3半導體照明各產業鏈產值的對比分析

4.3.1材料外延和芯片產值對比分析

4.3.2LED封裝產值對比分析

4.3.3LED照明產品產值對比分析

4.4半導體照明各產業鏈利潤率的對比分析

4.5我國半導體照明產業經歷的“337調查”、召回事件以及在中美貿易戰中的地位

4.6我國半導體照明技術和產業的優劣勢分析

4.6.1我國半導體照明技術和產業的優勢

4.6.2我國半導體照明技術和產業的劣勢

第5章半導體照明未來的技術和市場發展趨勢分析

5.1LED材料外延和芯片的技術及市場發展趨勢

5.1.1硅基LED技術和產業的發展方向

5.1.2AlN紫外材料

5.1.3低溫GaN材料外延技術

5.1.4MicroLED

5.1.5納米LED技術

5.2LED封裝技術和市場發展趨勢分析

5.2.1熒光粉制備技術

5.2.2大功率LED模塊封裝技術

5.2.3晶圓級封裝及直接白光技術

5.2.4大功率LED封裝散熱設計

5.2.5LED封裝可靠性試驗及壽命評估

5.3LED照明光源技術和市場發展趨勢分析

5.3.1智能LED照明

5.3.2LED“可見光照明+通信”技術

5.3.3車用LED照明

5.3.4農業LED照明

5.3.5醫療健康LED照明

5.3.6人工智能中的LED技術

5.4LED顯示技術和市場發展趨勢

5.4.1常規LED顯示屏

5.4.2MicroLED顯示技術

5.5小結

第6章與半導體照明技術競爭的其他照明技術分析

6.1其他競爭性照明技術概述

6.2激光照明技術

6.2.1激光照明的概念和方案

6.2.2激光照明產業的現狀

6.2.3激光照明的技術和市場發展趨勢

6.2.4激光照明與LED照明的比較

6.3OLED照明技術

6.3.1OLED照明的工作原理

6.3.2OLED照明的產業現狀

6.3.3OLED照明技術面臨的問題

6.3.4OLED照明技術和市場的未來發展預測

6.3.5OLED照明的競爭力分析

6.4小結

第7章我國半導體照明技術和產業發展的目標預測與面臨的挑戰

7.1我國半導體照明技術和產業發展的目標預測

7.1.1技術目標預測

7.1.2產業目標預測

7.1.3市場占有率預測

7.1.4照明節電率預測

7.2我國半導體照明技術和產業面臨的挑戰

7.2.1我國MicroLED和MicroLED顯示技術面臨的問題

7.2.2發展納米LED技術和產業方面面臨的問題

7.2.3健康照明技術方面面臨的挑戰

7.2.4農業照明方面面臨的挑戰

7.2.5汽車照明發展面臨的挑戰

7.2.6LED可見光通信面臨的問題

7.3人才培養與有序流動面臨的挑戰

7.4標準及其執行方面面臨的挑戰

7.5高端裝備方面面臨的挑戰

第8章發展我國半導體照明技術和產業的戰略建議

8.1半導體照明技術和產業下一步發展的重點

8.2半導體照明市場環境建設

8.3半導體照明重點推廣的地區和領域

8.4半導體照明技術人才培養

索引