COMSOL多物理場仿真輕松入門(基礎篇)
鮑偉、程佳琳
- 出版商: 清華大學
- 出版日期: 2026-04-01
- 售價: $414
- 語言: 簡體中文
- ISBN: 7302711526
- ISBN-13: 9787302711520
-
相關分類:
工程數學 Engineering-mathematics
下單後立即進貨 (約4週~6週)
商品描述
作者簡介
目錄大綱
目錄
配套資源
第1章仿真基礎知識
1.1什麼是仿真
1.2仿真發展歷史
1.3仿真行業概況
第2章多物理場仿真理論
2.1常用仿真方法
2.2有限元法簡介
2.3仿真關鍵詞釋義
第3章從一個實例了解仿真流程
3.1問題背景
3.2物理模型
3.2.1空間維度設置
3.2.2物理場設置
3.2.3研究類型設置
3.3幾何建模
3.3.1工作平面設置
3.3.2平面幾何建模
3.3.3三維建模
3.4材料定義
3.5物理場設置
3.6網格剖分
3.7求解器設置
3.8後處理
3.8.1數據集設置
3.8.2繪圖組設置
第4章如何操作 COMSOL
4.1如何建模二維幾何
4.2如何建模三維幾何
4.3如何剖分二維網格
4.4如何剖分三維網格
4.5如何定義函數和變量
4.6如何定義材料
4.7如何二維後處理
4.8如何三維後處理
第5章電磁仿真
5.1低頻電磁場
5.1.1應用場景: 載流線圈
5.1.2建模思路
5.1.3操作步驟
5.1.4仿真結果
5.2高頻電磁場
5.2.1應用場景: 電磁波的傳播
5.2.2建模思路
5.2.3操作步驟
5.2.4仿真結果
5.3光學
5.3.1應用場景: 建築采光
5.3.2建模思路
5.3.3操作步驟
5.3.4仿真結果
5.4等離子體
5.4.1應用場景: 絕緣擊穿
5.4.2建模思路
5.4.3操作步驟
5.4.4仿真結果
5.5半導體
5.5.1應用場景: 半導體摻雜
5.5.2建模思路
5.5.3操作步驟
5.5.4仿真結果
第6章流體流動仿真
6.1層流
6.1.1應用場景: 船體繞流
6.1.2建模思路
6.1.3操作步驟
6.1.4仿真結果
6.2湍流
6.2.1應用場景: 彎管內的流動
6.2.2建模思路
6.2.3操作步驟
6.2.4仿真結果
6.3多相流
6.3.1應用場景: 杯中倒水
6.3.2建模思路
6.3.3操作步驟
6.3.4仿真結果
6.4多孔介質滲流
6.4.1應用場景: 地下水滲流
6.4.2建模思路
6.4.3操作步驟
6.4.4仿真結果
6.5管道流
6.5.1應用場景: 管道系統
6.5.2建模思路
6.5.3操作步驟
6.5.4仿真結果
第7章傳熱仿真
7.1熱傳導
7.1.1應用場景: 建築結構的溫度作用
7.1.2建模思路
7.1.3操作步驟
7.1.4仿真結果
7.2熱對流
7.2.1應用場景: 軋鋼
7.2.2建模思路
7.2.3操作步驟
7.2.4仿真結果
7.3熱輻射
7.3.1應用場景: 太陽輻射
7.3.2建模思路
7.3.3操作步驟
7.3.4仿真結果
7.4電磁熱
7.4.1應用場景: 電阻加熱
7.4.2建模思路
7.4.3操作步驟
7.4.4仿真結果
第8章結構力學仿真
8.1靜力學
8.1.1應用場景: 機械結構強度
8.1.2建模思路
8.1.3操作步驟
8.1.4仿真結果
8.2動力學和振動
8.2.1應用場景: 機械共振
8.2.2建模思路
8.2.3操作步驟
8.2.4仿真結果
8.3接觸和摩擦
8.3.1應用場景: 接觸變形
8.3.2建模思路
8.3.3操作步驟
8.3.4仿真結果
8.4電磁力
8.4.1應用場景: 洛倫茲力
8.4.2建模思路
8.4.3操作步驟
8.4.4仿真結果
8.5流固耦合
8.5.1應用場景: 水流沖擊
8.5.2建模思路
8.5.3操作步驟
8.5.4仿真結果







