實用 IC 封裝

<內容簡介>

本書係針對入門者編寫的IC封裝專業書籍，目的在於推廣基礎IC封裝知識。書中除收錄和IC封裝相關的基本概念和理論外，也包括作者在職場上累積的實用經驗及心得。      
書中討論的IC封裝以塑膠封裝為主，主要包含常見IC封裝的材料、製程和相關的認證方式，除介紹各類封裝產品的構造和製造程序之外，也對其背後隱藏的原理加以說明。此外，本書也簡單介紹IC封裝的演變及部分封裝產品之設計概念，讓讀者能知其然，也知其所以然。本書適合作為半導體製程相關課程或是IC封裝相關訓練之參考書籍。由於書中收納常用認證程序，也同時將許多常用數據整理於附表中，對於在工作中需具備基本IC封裝知識的IC設計工程師、外包工程師、QA工程師、及可靠度工程師來說，也適合作為工具書使用。

<章節目錄>

第一章 簡介：IC封裝和半導體  
1.　IC封裝在國內的產值
2.　電子產品與IC
3.　什麼是IC封裝
4.　IC封裝的目的和功能
5.　封裝的層次
6.　半導體和電晶體
第二章 IC封裝的演變、種類和趨勢  
7.　早期開發的IC封裝
8.　導線架封裝
9.　塑膠載板封裝
10.　覆晶封裝與凸塊
11.　WLP與WLCSP
12.　3DIC與SiP
第三章 封裝材料與製程  
13.　封裝製程主要材料
14.　導線架封裝製程
15.　塑膠載板封裝製程
16.　覆晶封裝製程
17.　晶圓凸塊製程
18.　WLCSP
19.　密合封裝與氣腔封裝
第四章 封裝產品的可靠度和失效分析  
20.　可靠度與常見名詞
21.　常見產品壽命分布模型
22.　浴缸曲線
23.　韋柏分布
24.　IC封裝的可靠度
25.　上板前環境條件
26.　熱應力
27.　溫度循環試驗
28.　壓力鍋測試
29.　高溫儲存試驗
30.　濕度耐受試驗
31.　高速濕度耐受試驗
32.　IC封裝可靠度驗證計畫
33.　失效分析誤判的可能
第五章 熱和應力與IC封裝設計  
34.　溫度對IC的影響
35.　熱阻和散熱設計的基礎概念
36.　實用封裝熱阻定義與應用
37.　以數值方法模擬產品中的溫度和應力
38.　利用ANSYS模擬軟體進行BGA焊點失效位置預測
參考資料  
索引  

<作者介紹>

蕭献賦
畢業於成功大學，在清華大學取得碩士學位後赴美進修獲得俄亥俄州立大學工程博士學位，並曾前往美國喬治亞理工學院進行博士後研究。2000年進入日月光半導體公司，先後在RD及晶圓凸塊部門工作，服務期間曾負責晶圓凸塊生產線之建廠及營運。2009年加入穩懋半導體公司，負責建立亞洲第一條位於III-V族晶圓廠內的晶圓凸塊生產線，並在晶圓廠內建立IC封裝能力。