HSpice 積體電路設計分析與模擬導論, 3/e
蕭培墉、吳孟賢
- 出版商: 東華
- 出版日期: 2011-11-22
- 定價: $710
- 售價: 9.5 折 $675
- 語言: 繁體中文
- 頁數: 648
- ISBN: 9574836851
- ISBN-13: 9789574836857
-
相關分類:
電子學 Eletronics、電路學 Electric-circuits
立即出貨(限量) (庫存=4)
買這商品的人也買了...
-
$600$540 -
$620$608 -
$1,200$1,020 -
$1,050$1,029 -
$570$513 -
$550$495 -
$1,744Semiconductor Devices : Physics and Technology, 3/e (Hardcover)
-
$550$468 -
$450$383 -
$580$458 -
$1,842CMOS Analog Circuit Design, 3/e (IE-Paperback)
-
$940$700 -
$480$379 -
$680$578 -
$580$493 -
$520$468 -
$850$808 -
$780$764 -
$400$360 -
$297芯片設計 CMOS 模擬集成電路版圖設計與驗證 : 基於 Cadence IC 617
-
$654$621 -
$570$513 -
$479$455 -
$505知識圖譜實戰
-
$599$569
相關主題
商品描述
<內容簡介>
這本書自 2007 年再版以來,作者收到來自學界與科技業界不少讀者的 email,大部分的寶貴意見表示看到了當時新增的習題部分後,非常希望能有習題解答提供幫助研讀與演練,這個期待使我們在第三版的編修目標上,有了一個明確而寶貴的努力方向。因此,本書第三版盡可能的挑選各章中典型而具代表性的幾個習題,轉化為該章最後一節的“實例演練”,提供完整的解答與演繹。除此之外,內容方面也增加了兩篇兼具可作為實務演練性質的 SCI 學術論文,以供進階參考。為了幫助讀者們有系統性地掌握學術論文之研究重點,每篇文章的前面各設計了一小篇“導讀”的短文,希望能讓讀者們感受到本書貼心的編輯與安排。
在經歷 2008 年全球金融海嘯的衝擊與考驗之後,積體電路設計與製造在我國經濟發展與出口總產值上,持續扮演著龍頭的角色。此外,2011 年國際類比與混合訊號電路設計學門提出最先進與熱門的主題之一:壓合感測晶片 (Compressive Sensor) 設計,這些訊息所蘊含的技術與創新性產品的根源,離不開積體電路設計分析與模擬的專業知識涵養與實務訓練,也少不了必須學習操作使用 HSpice 工具軟體的技能。這本書隨著這個領域的洪流持續不斷擴大需求,作者將跟隨著努力發展符合讀者需求的素材,同時,也盼望並感謝讀者們繼續給予我們寶貴鞭策的意見。
<章節目錄>
第一章 HSpice 概論
第二章 PC 版 Star-HSpice 軟體簡介
第三章 HSpice 輸入檔的語法與撰寫
第四章 電路元件的基本語法與模型參數
第五章 工作點分析與直流分析
第六章 暫態分析
第七章 交流分析
第八章 數位電路模擬
第九章 完整分析設計與模擬
第十章 模擬結果輸出的相關陳述
第十一章 最壞狀況與最佳化分析
第十二章 HSpiceV-2004.03-SP1 與 CosmosScope