三維微電子封裝:從架構到應用, 2/e (3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications, 2/e)
Yan Li,Deepak Goyal 曾策//盧茜//向偉瑋//肖慶//廖承舉等 譯
- 出版商: 機械工業
- 出版日期: 2022-03-29
- 售價: $1,320
- 貴賓價: 9.5 折 $1,254
- 語言: 簡體中文
- 頁數: 469
- 裝訂: 精裝
- ISBN: 7111696557
- ISBN-13: 9787111696551
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相關分類:
微電子學 Microelectronics、電子學 Eletronics
- 此書翻譯自: 3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications, 2/e (Hardcover)
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商品描述
本書為學術界和工業界的研究生和專業人士提供了全面的參考指南,
內容涉及三維微電子封裝的基本原理、技術體系、工藝細節及其應用。
本書向讀者展示了有關該行業的技術趨勢,使讀者能深入了解*新的研究與開發成果,
包括TSV、芯片工藝、微凸點、直接鍵合、先進材料等,同時還包括了三維微電子封裝的質量、可靠性、故障隔離,
以及失效分析等內容。書中使用了大量的圖表和精心製作的示意圖,可以幫助讀者快速理解專業技術信息。
讀者通過本書將全面地獲得三維封裝技術以及相關的質量、可靠性、失效機理等知識。
此外,本書還對三維封裝技術尚在發展中的領域和存在的差距做了介紹,為未來的研究開發工作帶來有益的啟發。
本書適合從事集成電路芯片封裝技術的工程師、科研人員和技術人員閱讀,
也可作為高等院校微電子封裝工程專業的高年級本科生、研究生以及培訓人員的教材和教學參考書。