三維微電子封裝：從架構到應用, 2/e (3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications, 2/e)

本書為學術界和工業界的研究生和專業人士提供了全面的參考指南，
內容涉及三維微電子封裝的基本原理、技術體系、工藝細節及其應用。
本書向讀者展示了有關該行業的技術趨勢，使讀者能深入了解*新的研究與開發成果，
包括TSV、芯片工藝、微凸點、直接鍵合、先進材料等，同時還包括了三維微電子封裝的質量、可靠性、故障隔離，
以及失效分析等內容。書中使用了大量的圖表和精心製作的示意圖，可以幫助讀者快速理解專業技術信息。
讀者通過本書將全面地獲得三維封裝技術以及相關的質量、可靠性、失效機理等知識。
此外，本書還對三維封裝技術尚在發展中的領域和存在的差距做了介紹，為未來的研究開發工作帶來有益的啟發。
 本書適合從事集成電路芯片封裝技術的工程師、科研人員和技術人員閱讀，
也可作為高等院校微電子封裝工程專業的高年級本科生、研究生以及培訓人員的教材和教學參考書。