Cadence 17.2 電路設計與模擬從入門到精通

李鵬 , 吳榮

  • 出版商: 人民郵電
  • 出版日期: 2019-01-01
  • 售價: $534
  • 貴賓價: 9.5$507
  • 語言: 簡體中文
  • 頁數: 471
  • 裝訂: 平裝
  • ISBN: 7115508801
  • ISBN-13: 9787115508805

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商品描述

全書以Cadence為平臺,全面講解了電路設計的基本方法和技巧。
 
全書共15章,內容包括Cadence概述、原理圖設計概述、原理圖編輯環境、
原理圖設計基礎、原理圖的繪製、原理圖的後續處理、高級原理圖設計、
創建元器件庫、創建PCB封裝庫、Allegro PCB設計平臺、PCB設計基礎、
印製電路板設計、電路板後期處理、模擬電路原理圖設計和模擬電路電路板設計。
 
在講解的過程中,內容由淺入深,從易到難,各章節既相對獨立又前後關聯。

全書解說翔實,圖文並茂,語言簡潔,思路清晰。
 
本書既可作為初學者的入門與提高教材,
也可作為相關行業工程技術人員以及各院校相關專業師生學習參考。

目錄大綱

第1章Cadence概述
1.1 Cadence簡介
1.1.1 Cadence特點
1.1.2 Cadence新功能
1.2 Cadence軟件的安裝
1.3電路板總體設計流程
1.4 Cadence SPB 17.2的啟動
1.4.1原理圖開發環境
1.4.2印製板電路的開發環境
1.4.3信號分析環境
1.4.4仿真編輯環境
1.4.5編程編輯環境

第2章原理圖設計概述
2.1電路設計的概念
2.2原理圖功能簡介
2.3原理圖設計平台
2.4 Design Entry CIS原理圖圖形界面
2.4.1 OrCAD Capture CIS界面簡介
2.4.2項目管理器
2.4.3菜單欄
2.4.4工具欄
2.5 Design Entry HDL原理圖圖形界面
2.5.1 OrCAD Capture HDL界面簡介
2.5.2 OrCAD Capture HDL特性
2.5.3項目管理器
2.5.4菜單欄
2.5.5工具欄

第3章原理圖編輯環境
3.1電路原理圖的設計步驟
3.2原理圖類型簡介
3.3文件管理系統
3.3.1新建文件
3.3.2保存文件
3.3.3打開文件
3.3.4刪除文件
3.3.5重命名文件
3.3.6移動文件
3 .3.7更改文件類型
3.4配置系統屬性
3.4.1顏色設置
3.4.2格點屬性
3.4.3設置縮放窗口
3.4.4選取模式
3.4.5雜項
3 .4.6文字編輯
3.4.7電路板仿真
3.5設置設計環境
3.5.1字體的設置
3.5.2標題欄的設置
3.5.3頁面尺寸的設置
3.5. 4網格屬性
3.5.5層次圖參數的設置
3.5.6 SDT兼容性的設置
3.6原理圖頁屬性設置
3.7視圖操作
3.7.1窗口顯示
3.7.2圖紙顯示

第4章原理圖設計基礎
4.1原理圖分類
4.2原理圖設計的一般流程
4.3原理圖的組成
4.4原理圖圖紙設置
4.5加載元器件庫
4.5.1元器件庫的分類
4.5.2打開“Place Part(放置元件)”面板
4.5.3加載和卸載元器件庫
4.6放置元器件
4.6.1搜索元器件
4.6.2元器件操作
4.6.3放置元器件
4.6.4調整元器件位置
4.6.5元器件的複制和刪除
4.6.6元器件的固定
4.7元器件的屬性設置
4.7.1屬性設置
4.7.2參數設置
4.7.3編輯元件外觀
4.8原理圖連接工具
4.9元器件的電氣連接
4.9.1導線的繪製
4.9.2總線的繪製
4.9.3總線分支線的繪製
4.9.4自動連線
4 .9.5放置手動連接
4.9.6放置電源符號
4.9.7放置接地符號
4.9.8放置網絡標籤
4.9.9放置不連接符號
4.10操作實例
4.10.1實用門鈴電路設計
4.10.2看門狗電路設計
4.10.3定時開關電路設計
4.10.4 AD轉換電路設計

第5章原理圖的繪製
5.1繪圖工具
5.1.1繪製直線
5.1.2繪製多段線
5.1.3繪製矩形
5.1.4繪製橢圓
5.1.5繪製橢圓弧
5.1.6繪製圓弧
5.1.7繪製貝塞爾曲線
5.1.8放置文本
5.1.9放置圖片
5.2標題欄的設置
5.3原理圖庫
5.3.1新建庫文件
5.3.2加載庫文件
5.3.3繪製庫元件
5.3.4繪製含有子部件的庫元件
5.4操作實例
5.4.1音樂閃光燈電路
5.4.2時鐘電路

第6章原理圖的後續處理
6.1元器件的常用操作
6.1.1查找
6.1.2替換
6.1.3定位
6.1.4建立壓縮文檔
6.2差分對的建立
6.3信號屬性
6.3.1網絡分配屬性
6.3.2 Footprint屬性
6.3.3 Room屬性
6.4電路圖的檢查
6.5設計規則檢查
6.6元器件編號管理
6.6.1自動編號
6.6.2反向標註
6.7自動更新屬性
6.8報表輸出
6.8.1生成網絡表
6.8.2元器件報表
6.8.3交叉引用元件報表
6.8.4屬性參數文件
6.9打印輸出
6.9.1設置打印屬性
6.9.2打印區域
6.9.3打印預覽
6.9.4打印
6.10操作實例
6.10.1模擬電路設計
6.10. 2晶體管電路圖設計
6.10.3時鐘電路設計

第7章高級原理圖設計
7.1高級原理圖設計
7.2平坦式電路
7.2.1平坦式電路圖特點
7.2.2平坦式電路圖結構
7.3層次式電路
7.3.1層次式電路圖特點
7.3.2層次式電路圖結構
7.3.3層次式電路圖分類
7.4圖紙的電氣連接
7.4.1放置電路端口
7. 4.2放置頁間連接符
7.4.3放置圖表符
7.4.4放置圖紙入口
7.5層次電路的設計方法
7.5.1自上而下的層次原理圖設計
7.5. 2自下而上的層次原理圖設計
7.6操作實例
7.6.1過零調功電路
7.6.2自上而下繪製單片機多通道電路
7.6.3自下而上繪製單片機多通道電路

第8章創建元器件庫
8.1原理圖元器件庫編輯器
8.1.1啟動Library Explorer
8.1.2 Library Explorer圖形界面
8.1.3新建庫文件
8.1.4導入庫文件
8.1.5新建庫元件
8.2元器件編輯器
8.2.1庫元器件編輯器
8.2.2封裝編輯
8.2.3元器件符號編輯
8.2.4加載元器件封裝
8.2.5編譯元器件
8.3元器件編輯器環境設置
8.4元器件的創建
8 .4.1創建封裝
8.4.2創建管腳

第9章創建PCB封裝庫
9.1封裝的基本概念
9.1.1常用封裝介紹
9.1.2封裝文件
9.2元器件封裝概述
9.3常用元器件的封裝介紹
9.3.1分立元器件的封裝
9.3.2集成電路的封裝
9.4 Allegro Package圖形界面
9.4.1標題欄
9.4.2菜單欄
9 .4.3工具欄
9.4.4視圖
9.5設置工作環境
9.6元器件的封裝設計
9.6.1使用嚮導建立封裝零件
9.6.2手動建立零件封裝
9.7焊盤的概述
9.7.1焊盤的基本概念
9.7.2焊盤設計原則
9.8 Pad Designer圖形編輯器
9.8.1菜單欄
9.8.2工作區
9.9焊盤設計
9.9.1鑽孔焊盤
9.9.2熱風焊盤設計
9.9. 3貼片焊盤設計
9.10過孔設計
9.10.1通孔設計
9.10.2盲孔設計
9.10.3埋孔設計
9.11報表文件
9.12操作實例
9.12. 1正方形有鑽孔焊盤
9.12.2圓形有鑽孔焊盤
9.12.3橢圓形有鑽孔焊盤

第10章Allegro PCB設計平台
10.1 PCB編輯器界面簡介
10.1. 1標題欄
10.1.2菜單欄
10.1.3工具欄
10.1.4控制面板
10.1.5視窗
10.1.6狀態欄
10.1.7命令窗口
10.1.8工作區
10.2文件管理系統
10.2.1新建文件
10.2.2打開文件
10.2.3保存文件
10.2.4打印文件
10.3參數設置
10.3.1設計參數設置
10. 3.2設置子集選項
10.3.3設置盲孔屬性
10.4信息顯示
10.5用戶屬性設置
10.6快捷操作
10.6.1視圖顯示
10.6.2 Script功能
10.6.3 Strokes功能

第11章PCB設計基礎
11.1印製電路板概述
11.1.1印製電路板的概念
11.1.2 PCB設計流程
11.1.3文件類型
11.1.4印製電路板設計的基本原則
11.2建立電路板文件
11.2 .1使用嚮導創建電路板
11.2.2手動創建電路板
11.3電路板物理結構及環境參數設置
11.3.1圖紙參數設置
11.3.2電路板的物理邊界
11.3.3編輯物理邊界
11.3.4放置定位孔
11.3.5設定層面
11.3.6設置柵格
11.3.7顏色設置
11.3.8板約束區域
11.4在PCB文件中導入原理圖網絡表信息
11.5元件佈局屬性
11.5.1添加Room屬性
11.5.2添加Place_Tag屬性
11.6擺放封裝元件
11.6.1元件的手工擺放
11.6.2元件的快速擺放
11.7 PCB編輯環境顯示
11.7.1飛線的顯示
11.7.2對象的交換
11.8佈局
11.8.1自動佈局
11.8.2交互式佈局
11.9 PCB編輯器的編輯功能
11.9.1對象的選取和取消選取
11.9.2對象的移動
11.9.3對象的刪除
11.9.4對象的複制
11.9.5對象的鏡像
11.9.6對象的旋轉
11.9. 7文字的調整
11.9.8元件的鎖定與解鎖
11.10回編
11.11 3D效果圖
11.12操作實例
11.12.1創建電路板
11.12.2導入原理圖網絡表信息
11 .12.3圖紙參數設置
11.12.4電路板的物理邊界
11.12.5放置定位孔
11.12.6放置工作格點
11.12.7電路板的電氣邊界
11.12.8編輯元件屬性
11.12.9擺放元件
11.12.10元件佈局
11.12.11 3D效果圖

第12章印製電路板設計
12.1 PCB設計規則
12.1.1設置電氣規則
12.1 .2設置間距規則
12.1.3設置物理規則
12.1.4設置其他設計規則
12.2覆銅
12.2.1覆銅分類
12.2.2覆銅區域
12.2.3覆銅參數設置
12.2.4為平面層繪製覆銅區域
12.3分割平面
12.3.1使用Anti Etch方法分割平面
12.3.2使用添加多邊形的方法進行分割平面
12.4佈線
12.4.1設置柵格
12.4.2手動佈線
12 .4.3扇出
12.4.4群組佈線
12.4.5設置自動佈線的規則
12.4.6自動佈線
12.4.7 PCB Router佈線器
12.5補淚滴
12.6操作實例
12.6.1時鐘電路
12.6.2電磁兼容電路

第13章電路板的後期處理
13.1電路板的報表輸出
13.1.1生成元件報告
13.1.2生成元件清單報表
13 .1.3生成元件管腳信息報告
13.1.4生成網絡表報告
13.1.5生成符號管腳報告
13.2元件標號重命名
13.2.1分配元件序號
13.2.2自動重命名元件標號
13.2.3手動重命名元件標號
13.3 DFA檢查
13.4測試點的生成
13.4.1自動加入測試點
13.4.2建立測試夾具鑽孔文件
13.4.3修改測試點
13.5標註尺寸
13.5.1尺寸樣式
13.5.2標註尺寸
13.5.3編輯尺寸標註
13.6絲印層調整
13.7製造數據的輸出
13.8鑽孔數據
13.9元件封裝符號的更新
13.10技術文件
13 .10.1輸出技術文件
13.10.2查看技術文件
13.10.3導入技術文件
13.11 env文件的修改操作
13.12操作實例

第14章仿真電路原理圖設計
14.1電路仿真的基本概念
14.2電路仿真的基本方法
14.2.1仿真原理圖文件
14.2.2仿真原理圖電路
14.2.3建立仿真描述文件
14.3仿真分析類型
14.3.1直流掃描分析(DC Sweep)
14.3.2交流分析
14.3.3噪聲分析(Noise Analysis)
14.3.4瞬態分析[Time Domain(Transient)]
14.3.5傅里葉分析[Time Domain(Transient)]
14.3.6靜態工作點分析(Bias Point)
14.3.7蒙託卡羅分析(Monte Carlo Analysis)
14.3.8最壞情況分析
14.3.9參數分析(Parameter Sweep)
14.3.10溫度分析(Temperature Sweep)
14.4獨立激勵信號源
14.4.1直流激勵信號源
14.4.2正弦激勵信號源
14.4.3脈衝激勵信號源
14.4.4分段線性激勵信號源
14.4.5指數激勵信號源
14.4.6調頻激勵信號源
14.5數字信號源
14.5.1時鐘型信號源
14.5.2基本型信號源
14.5.3文件型激勵信號源
14.5.4圖形編輯型激勵信號源
14.6特殊仿真元器件的參數設置
14.6.1 IC符號
14.6.2 NODESET符號
14.6.3電容、電感初始值的設置
14.7仿真元器件的參數設置

第15章仿真電路板設計
15.1電路板仿真概述
15.2電路板仿真步驟
15 .3 IBIS模型的轉化
15.3.1 Model Integrity界面簡介
15.3.2 IBIS to DML轉換器
15.3.3解析的IBIS文件結果
15.3.4在Model Integrity中仿真IOCell模型
15.3.5 Espice to Spice轉換器
15.4 PCB仿真圖形界面
15 .5提取網絡拓撲結構
15.5.1設置疊層
15.5.2直流電壓值的設置
15.5.3 DML模型庫的加載
15.5.4模型分配
15.5.5網絡拓撲結構屬性設置
15.5.6提取網絡拓撲結構
15.6 SigXplorer圖形編輯界面
15.7 PCB前仿真
15.7.1設置仿真參數
15.7.2設置激勵源
15.7.3執行仿真
15.7. 4分析仿真結果
15.8給拓撲加約束
15.8.1掃描運行參數
15.8.2添加、編輯拓撲約束
15.8.3將拓撲結構賦給相應的網絡
15.9後彷真
附錄
附錄1 PADS格式向Allegro格式的轉換
附錄2 DXF格式向Allegro格式的轉換