電子產品製造技術(從半導體材料到電子產品)

杜中一

  • 出版商: 化學工業
  • 出版日期: 2020-07-01
  • 售價: $288
  • 貴賓價: 9.5$274
  • 語言: 簡體中文
  • 頁數: 160
  • 裝訂: 平裝
  • ISBN: 7122367886
  • ISBN-13: 9787122367884
  • 相關分類: 半導體材料科學 Meterials

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商品描述

本書全面系統地介紹了電子產品製造過程。
內容包括電子產品製造概述、半導體材料製備、集成電路製造、集成電路封裝、表面組裝。
全書以電子產品整個製造過程為線索,從最初的半導體材料製備講起,通過集成電路製造及集成電路封裝再到最後的表面組裝,
最終完成電子產品的生產過程。
系統地介紹了電子產品製造過程中的相關製造工藝、相關材料及應用等。
 本書可作為應用電子技術、微電子技術、光電子技術等電類相關專業學生的教材,
也可以作為電子產品製造行業工程技術人員和技術工人,以及電子技術愛好者的自學參考用書。

目錄大綱

目錄
第1章 電子產品製造概述
1.1 電子產品製造過程
1.2 沙子變“黃金”——CPU製造全過程

第2章 半導體材料製備
2.1 多晶半導體的製備
2.1.1 工業矽的生產
2.1.2 三氯氫矽還原製備高純矽
2.1.3 矽烷熱分解法製備高純矽
2.2 單晶半導體的製備
2.2.1 單晶矽的基本知識
2.2.2 直拉法製備單晶矽的設備及材料
2.2.3 直拉單晶矽的工藝流程
2.3 晶圓製備

第3章 集成電路製造
3.1 薄膜製備
3.1.1 氧化法製備二氧化矽膜
3.1.2 化學氣相沉積法製備薄膜
3.1.3 物理氣相沉積法製備薄膜
3.1.4 金屬化及平坦化
3.2 光刻
3.2.1 光刻概述
3.2.2 光刻工藝
3.3 刻蝕
3.3.1 干法刻蝕
3.3.2 濕法刻蝕
3.4 摻雜
3.4.1 擴散
3.4.2 離子注入

第4章 集成電路封裝
4.1 封裝工藝
4.2 互連
4.2.1 引線鍵合
4.2.2 載帶自動焊
4.2.3 倒裝焊
4.3 集成電路封裝形式
4.3.1 插裝元器件的封裝形式
4.3.2 表面貼裝元器件的封裝形式
4.3.3 其他形式封裝

第5章 表面組裝
5.1 表面組裝​​生產物料
5.1.1 表面組裝​​元器件及印製電路板
5.1.2 焊膏、貼片膠及清洗劑
5.2 表面組裝​​工藝
5.2.1 塗敷
5.2.2 貼片
5.2.3 焊接
5.2.4 清洗及測試
5.3 表面組裝​​工藝流程及總裝包裝
5.3.1 表面組裝​​工藝流程
5.3.2 總裝包裝
參考文獻