集成電路先進封裝材料

王謙博士，清華大學信息科學技術學院副研究員，中國半導體行業協會封裝分會常務理事。曾在東京大學、韓國三星綜合技術研究院、三星半導體中國研究開發有限公司等研究機構進行先進封裝互連技術及可靠性、MEMS封裝與測試技術、微系統封裝及可靠性分析的研究工作。

1章  緒論 
  1.1  集成電路產業及集成電路封裝測試產業 
  1.2  集成電路先進封裝 
    1.2.1  倒裝芯片封裝 
    1.2.2  圓片級封裝 
    1.2.3  三維集成 
  1.3  集成電路先進封裝材料概述 
  參考文獻 

2章  光敏材料 
  2.1  光敏緣介質材料 
    2.1.1  光敏緣介質材料在先進封裝中的應用 
    2.1.2  光敏緣介質材料類別和材料特性 
    2.1.3  新技術與材料發展 
  2.2  光刻膠 
    2.2.1  光刻膠在先進封裝中的應用 
    2.2.2  光刻膠類別和材料特性 
    2.2.3  新技術與材料發展 
  參考文獻 

3章  芯片黏接材料 
  3.1  芯片黏接材料在先進封裝中的應用 
  3.2  芯片黏接材料類別和材料特性 
    3.2.1  導電膠 
    3.2.2  導電膠膜 
    3.2.3  焊料 
    3.2.4  低溫封接玻璃 
  3.3  新技術與材料發展 
    3.3.1  芯片黏接材料發展方向 
    3.3.2  新型導電填料對芯片黏接材料的改性研究 
  參考文獻 

4章  包封保護材料 
  4.1  環氧塑封料 
    4.1.1  環氧塑封料在先進封裝中的應用 
    4.1.2  環氧塑封料類別和材料特性 
    4.1.3  新技術與材料發展 
  4.2  底部填充料 
    4.2.1  底部填充料在先進封裝中的應用 
    4.2.2  底部填充料類別和材料特性 
    4.2.3  新技術與材料發展 
  參考文獻 

5章  熱界面材料 
  5.1  熱界面材料在先進封裝中的應用 
  5.2  熱界面材料類別和材料特性 
    5.2.1  導熱膏 
    5.2.2  導熱墊片 
    5.2.3  相變材料 
    5.2.4  導熱凝膠 
    5.2.5  導熱膠帶 
    5.2.6  導熱灌封膠 
  5.3  新技術與材料發展 
    5.3.1  填料技術在熱界面材料中的應用 
    5.3.2  納米技術在熱界面材料中的應用 
  參考文獻 

6章  矽通孔相關材料 
  6.1  緣層 
    6.1.1  緣層在先進封裝中的應用 
    6.1.2  緣層材料類別和材料特性 
    6.1.3  發展現狀及趨勢 
    6.1.4  新技術與材料發展 
  6.2  黏附層和種子層 
    6.2.1  黏附層和種子層在先進封裝中的應用 
    6.2.2  黏附層和種子層材料類別和材料特性 
    6.2.3  新技術與材料發展 
  參考文獻 

7章  電鍍材料 
  7.1  矽通孔電鍍材料 
    7.1.1  矽通孔電鍍材料在先進封裝中的應用 
    7.1.2  矽通孔電鍍材料類別和材料特性 
    7.1.3  新技術與材料發展 
  7.2  凸點電鍍材料 
    7.2.1  凸點電鍍材料在先進封裝中的應用 
7.2.2  凸點電鍍材料類別和材料特性 
7.2.3  新技術與材料發展 
  7.3  電鍍陽極材料 
    7.3.1  電鍍陽極材料在先進封裝中的應用 
    7.3.2  電鍍陽極材料類別和材料特性 
  參考文獻 

8章  靶材 
  8.1  濺靶材在先進封裝中的應用 
  8.2  濺靶材類別和材料特性 
  8.3  新技術與材料發展 
  參考文獻 

9章  微細連接材料及助焊劑 
  9.1  微細連接材料 
    9.1.1  微細連接材料在先進封裝中的應用 
    9.1.2  微細連接材料類別和材料特性 
    9.1.3  新技術與材料發展 
  9.2  助焊劑 
    9.2.1  助焊劑在先進封裝中的應用 
    9.2.2  助焊劑類別和材料特性 
    9.2.3  助焊劑材料的發展 
  參考文獻 

10章  化學機械拋光液 
  10.1  化學機械拋光液在先進封裝中的應用 
  10.2  化學機械拋光液類別和材料特性 
  10.3  化學機械拋光液的應用趨勢 
  10.4  新技術與材料發展 
  參考文獻 

11章  臨時鍵合膠 
  11.1  臨時鍵合膠在先進封裝中的應用 
    11.1.1  薄晶圓的發展 
    11.1.2  臨時鍵合工藝 
    11.1.3  臨時鍵合的要求 
  11.2  臨時鍵合膠類別和材料特性 
    11.2.1  臨時鍵合膠分類 
    11.2.2  典型產品介紹 
  11.3  新技術與材料發展 
  參考文獻 

12章  晶圓清洗材料 
  12.1  晶圓清洗材料在先進封裝中的應用 
  12.2  晶圓清洗材料類別和材料特性 
  12.3  新技術與材料發展 
  參考文獻 

13章  芯片載體材料 
  13.1  芯片載體材料在先進封裝中的應用 
    13.1.1  芯片載體材料的產生與發展 
    13.1.2  芯片載體材料的分類與應用 
  13.2  矽/玻璃中介轉接層的基本結構及關鍵工藝 
    13.2.1  TSV關鍵工藝及材料 
    13.2.2  TGV關鍵工藝及材料 
  13.3  有機基板材料類別和材料特性 
    13.3.1  剛性有機基板 
    13.3.2  柔性有機基板 
    13.3.3  有機基板的材料特性 
  13.4  有機基板新技術與材料發展 
    13.4.1  有機基板關鍵製造工藝 
    13.4.2  新型基板技術 
  參考文獻 

附錄A  集成電路先進封裝材料發展戰略調研組調研的企業、高校和科研院所清單 
附錄B  先進封裝材料分類