高速數字接口與光電測試

 

 

 

 

 

 

目錄

 

第1章數字信號基礎

 

什麽是數字信號（Digital Signal）

 

數字信號的上升時間（Rising Time）

 

數字信號的帶寬（Bandwidth）

 

數字信號的建立/保持時間（Setup/Hold Time）

 

並行總線與串行總線（Parallel and Serial Bus）

 

單端信號與差分信號（Singleend and Differential Signals）

 

數字信號的時鐘分配（Clock Distribution）

 

串行總線的8b/10b編碼（8b/10b Encoding）

 

偽隨機碼型（PRBS）

 

傳輸線的影響（Transmission Line Effects）

 

數字信號的預加重（Preemphasis）

 

數字信號的均衡（Equalization）

 

數字信號的抖動（Jitter）

 

擴頻時鐘（SSC）

 

鏈路均衡協商（Link Equalization Negotiation）

 

PAM信號（Pulse Amplitude Modulation）

 

第2章數字測試基礎

 

數字信號的波形分析（Waveform Analysis）

 

數字信號的眼圖分析（Eye Diagram Analysis）

 

眼圖的參數測量（Eye Diagram Measurement）

 

眼圖的模板測試（Mask Test）

 

數字信號的抖動分析（Jitter Analysis）

 

數字信號的抖動分解（Jitter Separation）

 

串行數據的時鐘恢復（Clock Recovery）

 

抖動測量本底（Jitter Measurement Floor）

 

相位噪聲測量（Phase Noise Measurement）

 

PAM4信號測試（PAM4 Signal Measurement）

 

特徵阻抗（Characteristic Impedance） 

 

TDR測試（Time Domain Reflectometer）

 

傳輸線的建模（Transmission Line Modelling）

 

 

 

 

 

 

第3章USB簡介與物理層測試

 

USB總線簡介

 

USB3.x發送端信號質量測試

 

USB3.x的測試碼型和LFPS信號

 

TypeC接口與PD測試

 

USB3.x的接收端容限測試

 

USB4.0簡介

 

USB4.0的發送端信號質量測試

 

USB4.0的接收容限測試

 

USB電纜/連接器測試

 

第4章PCIe 簡介與物理層測試

 

PCIe背景概述

 

PCIe4.0的物理層技術

 

PCIe4.0的測試項目

 

PCIe4.0的測試夾具和測試碼型

 

PCIe4.0的發射機質量測試

 

PCIe4.0的接收端容限測試

 

PCIe5.0物理層技術

 

PCIe5.0發送端信號質量及LinkEQ測試

 

PCIe5.0接收端容限測試

 

PCIe6.0技術展望

 

第5章DDR簡介與信號和協議測試

 

DDR/LPDDR簡介

 

DDR的信號模擬驗證

 

DDR的讀寫信號分離

 

DDR的信號探測技術

 

DDR4/5與LPDDR4/5的信號質量測試

 

DDR5的接收端容限測試

 

DDR4/5的協議測試

 

第6章HDMI/DP簡介與物理層測試

 

HDMI/DP顯示接口簡介

 

HDMI物理層簡介

 

HDMI2.1物理層測試

 

DP物理層簡介

 

DP2.0物理層測試

 

第7章Ethernet簡介與物理層測試

 

以太網技術簡介

 

10M/100M/1000M以太網測試項目

 

10M/100M/1000M以太網的測試

 

10GBaseT/MGBaseT/NBaseT的測試

 

10G SFP+接口簡介及測試方法

 

車載以太網簡介及物理層測試

 

第8章高速背板性能的驗證

 

高速背板簡介及測試需求

 

背板的頻域參數和阻抗測試

 

背板傳輸眼圖和誤碼率測試

 

插卡信號質量的測試

 

高速背板測試總結

 

第9章高性能AI芯片的接口發展及測試

 

AI計算芯片的特點

 

AI芯片高速接口的發展趨勢

 

DDR/GDDR/HBM高速存儲總線

 

PCIe/CCIX/CXL互聯接口

 

NVLink/OpenCAPI互聯接口

 

GenZ互聯接口

 

以太網/InfiniBand網絡接口

 

高性能 AI芯片的接口及電源測試

 

第10章光纖技術簡介

 

光纖（Optical Fiber）簡介

 

多模光纖（MultiMode Fiber）

 

單模光纖（SingleMode Fiber）

 

保偏光纖（PM Fiber）

 

光纖連接器（Fiber Connector）

 

光纖的模場直徑(MFD)

 

第11章光通信關鍵技術

 

光模塊簡介（Optical Transceiver）

 

光信號的調制（Optical Modulation）

 

光發射和接收組件（TOSA/ROSA）

 

光通信光源（LED/VCSEL/FB/DFB）

 

光調制器（DML/EML/MZM）

 

光探測器（PN/PIN/APD）

 

光模塊的封裝類型（Formfactor）

 

硅光技術（Silicon Photonic）

 

板上光模塊與光電合封（COBO/Copackage）

 

光纖鏈路的功率裕量（Loss Budget）

 

前向糾錯（FEC）

 

I/Q調制（I/Q Modulation）

 

光接口速率的發展（Data Rate Increasing）

 

第12章光復用技術

 

並行多模(Parallel Multimode)

 

並行單模(Parallel Single Mode)

 

粗波分(CWDM)/細波分(LanWDM)復用

 

密集波分復用（DWDM）

 

多模波分復用(SWDM)

 

波長復用/解復用（Mux/DeMux）

 

單纖雙向(BiDi)

 

偏振復用(PDM)

 

第13章光信號測試基礎

 

中心波長（Center Wavelength）

 

平均光功率（Average Optical Power）

 

消光比（ER）

 

光調制幅度（OMA/OMAouter）

 

眼圖模板（Eye Mask）和命中率（Hit Ratio）

 

J2/J9抖動（J2/J9 Jitter）

 

VECP（Vertical Eye Closure Penalty）

 

TDP（Transmitter Dispersion Penalty）

 

TDECQ（Transmitter Dispersion and Eye Closure Quaternary）

 

TDECQ的測量（TDECQ Measurement）

 

TDECQ測量算法（TDECQ Algorithm）

 

光壓力眼（Optical Stress Eye）

 

光接收機壓力測試（ORST）

 

矢量調制誤差（Error Vector Magnitude）

 

第14章數據中心光互聯技術

 

數據中心網絡的結構

 

數據中心內部的網絡連接

 

數據中心之間的互聯

 

第15章100G光模塊簡介及測試

 

100G光模塊簡介

 

CEI28GVSR測試點及測試夾具

 

CEI28GVSR輸出端信號質量測試

 

CEI28GVSR輸入端壓力容限測試

 

100G光模塊的光信號測試

 

第16章400G以太網簡介及物理層測試

 

400G以太網物理層

 

400G光模塊類型

 

400G電氣測試環境

 

400G的電口測試

 

400G的光口測試

 

FEC下的流量測試

 

第17章800G以太網的挑戰與測試

 

800G光互聯技術的發展

 

800G以太網的電口技術挑戰

 

800G以太網的光口技術挑戰

 

112Gbps電口發送/接收測試

 

224Gbps電信號產生

 

224Gbps光電器件測試

 

224Gbps光口信號測試

 

224Gbps誤碼率測試

 

800G以太網光電接口測試總結

 

第18章5G承載網光模塊測試挑戰

 

5G承載網絡的架構變化

 

5G承載網的帶寬需求

 

5G承載網新型前傳技術

 

5G光模塊種類

 

5G光模塊測試方案

 

常見問題與建議

 

第19章高速光電器件與硅光測試

 

高速光電器件的發展

 

無源光器件測試

 

有源器件直流參數測試

 

有源器件高頻參數測試

 

硅光芯片的晶圓測試

 

器件封裝後的系統測試

 

高速光電測試平臺總結

 

第20章相乾光通信簡介及測試

 

相乾光通信簡介

 

相乾發射機與接收機

 

相乾調制器及ICR測試

 

相乾發射機系統測試

 

相乾接收機系統測試

 

相乾通信的發展方向