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商品描述
《圖解入門——半導體製造工藝基礎精講（原書第4版）》
以圖解的方式深入淺出地講述了半導體製造工藝的各個技術環節。
全書共分為12章，包括半導體製造工藝全貌、前段製程概述、清洗和乾燥濕法工藝、
離子注入和熱處理工藝、光刻工藝、刻蝕工藝、成膜工藝、平坦化 （CMP）工藝、
CMOS工藝流程、後段製程工藝概述、後段製程的趨勢、半導體工藝的*新動向。
本書適合與半導體業務相關的人士、準備涉足半導體領域的人士、
對半導體製造工藝感興趣的職場人士和學生等閱讀參考。
