圖解入門：功率半導體基礎與工藝精講 (原書第3版)

本書以圖解的方式深入淺出地講述了功率半導體製造工藝的各個技術環節。
全書共分為11章，分別是俯瞰功率半導體的全貌、功率半導體的基本原理、各種功率半導體的原理和作用、
功率半導體的用途與市場、功率半導體的分類、用於功率半導體的矽片、功率半導體製造工藝的特點、
功率半導體生產企業介紹、矽基功率半導體的發展、挑戰矽極限的碳化矽與氮化鎵、功率半導體開拓的碳減排時代等。

前言
詞語表述與閱讀方法說明
第1章功率半導體的全貌
1-1 功率半導體到底是什麼
1-2 把功率半導體比作人的身體
1-3 身邊的功率半導體
1-4 電子資訊產業中功率半導體的定位
1-5 半導體裝置中的功率半導體
1-6 電晶體構造的差異
第2章功率半導體的基本原理
2-1 半導體的基本原理
2-2 關於PN接面
2-3 電晶體的基本原理
2-4 雙極型電晶體的基本原理
2-5 MOS電晶體的基本原理
2-6 功率半導體的歷史回顧
2-7 功率型MOSFET的登場
專欄：單面與雙面
2-8 雙極型電晶體與MOSFET的結合－IGBT的登場
2-9 訊號轉換
第3章各種功率半導體的原理與作用
3-1 單嚮導通的二極體
3-2 大電流雙極型電晶體
3-3 雙向晶閘管
3-4 具有高速開關特性的功率型MOSFET
3-5 環保時代的IGBT
3-6 功率半導體主題的探討
第4章功率半導體的用途與市場
4-1 功率半導體的市場規模
4-2 電力基礎設施與功率半導體
4-3 交通工具與功率半導體
4-4 汽車與功率半導體
4-5 辦公室與功率半導體
4-6 家用電器與功率半導體
第5章功率半導體的分類
5-1 依用途分類
5-2 依材料分類
5-3 依構造、原理分類
5 -4 從額定參數看功率半導體
第6章用於功率半導體的矽片
6-1 矽片是什麼
6-2 矽片的製造方法與差異
6-3 FZ矽晶體的特性
6-4 FZ矽片為何重要
6-5 矽材料的局限
第7章功率半導體製造工藝的特點
7-1 功率半導體與集成電路的區別
7-2 器件構造的研究
7-3 外延生長法的廣泛應用
7-4 正反面曝光工藝
專欄：關於校準器的回憶
7-5 反面雜質激活
7-6 晶圓減薄製程
7-7 後段製程與前段製程的差異
7-8 切割製程的小差異
7-9 晶片鍵合製程的特性
7 -10 引線鍵合使用更寬的引線
7-11 封裝材料的不同
第8章功率半導體生產企業介紹
8-1 摩爾定律路線圖走到盡頭
專欄：路線圖就是領跑者
8-2 氣勢高漲的「日之丸」功率半導體
8-3 保持垂直統合模式的綜合性電氣企業
8-4 專業企業如何生存
8-5 歐洲生產企業是垂直統合模式嗎
專欄：以創始人名字命名的公司
8-6 美國企業的動向
第9章矽基功率半導體的發展
9-1 功率半導體的時代
9-2 IGBT所要求的性能
9-3 穿通與非穿通型IGBT
9-4 場截止型IGBT的登場
9-5 IGBT的發展趨勢探索
9 -6 功率半導體在智慧功率模組（IPM）的進展
9-7 冷卻與功率半導體
第10章挑戰矽極限的碳化矽與氮化鎵
10-1 8吋碳化矽晶圓的出現
10-2 碳化矽晶圓的製造方法
10-3 碳化矽的優點與研究主題有哪些
10-4 實用性不斷提升的碳化矽晶片
10-5 氮化鎵晶圓的難題－異質外延
10-6 氮化鎵的優點與挑戰
10-7 氮化鎵常閉型元件的挑戰
10-8 晶圓生產企業的動向
專欄：時代總是在循環
第11章功率半導體開拓的碳減排時代
11-1 碳減排時代與功率半導體
11-2 對再生能源不可或缺的功率半導體
11-3 智慧電網與功率半導體
11-4 電動車（EV）與功率半導體
11-5 21世紀交通基礎設施與功率半導體
11-6跨領域的功率半導體技術令人期待
專欄：基礎材料和核心元件
參考文獻