印製電路板（PCB）設計技術與實踐（第4版）

第1章　焊盤的設計 1
1.1 元器件在PCB上的安裝形式 1
1.1.1 元器件的單面安裝形式 1
1.1.2 元器件的雙面安裝形式 1
1.1.3 元器件之間的間距 2
1.1.4 元器件的佈局形式 4
1.1.5 測試探針觸點/通孔尺寸 8
1.1.6 基準點（Mark） 8
1.2 焊盤設計的一些基本要求 11
1.2.1 焊盤類型 11
1.2.2 焊盤尺寸 12
1.3 通孔插裝元器件的焊盤設計 12
1.3.1 通孔插裝元器件的孔徑 12
1.3.2 焊盤形式與尺寸 13
1.3.3 跨距 13
1.3.4 常用通孔插裝元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸 14
1.4 SMT元器件的焊盤設計 15
1.4.1 片式電阻、片式電容、片式電感的焊盤設計 15
1.4.2 金屬電極元器件的焊盤設計 18
1.4.3 SOT 23封裝器件的焊盤設計 19
1.4.4 SOT-5 DCK/SOT-5 DBV（5/6引腳）封裝器件的焊盤設計 20
1.4.5 SOT 89封裝器件的焊盤設計 20
1.4.6 SOD 123封裝器件的焊盤設計 21
1.4.7 SOT 143封裝器件的焊盤設計 21
1.4.8 SOIC封裝器件的焊盤設計 22
1.4.9 SSOIC封裝器件的焊盤設計 23
1.4.10 SOP封裝器件的焊盤設計 23
1.4.11 TSOP封裝器件的焊盤設計 23
1.4.12 CFP封裝器件的焊盤設計 24
1.4.13 SOJ封裝器件的焊盤設計 25
1.4.14 PQFP封裝器件的焊盤設計 25
1.4.15 SQFP封裝器件的焊盤設計 26
1.4.16 CQFP封裝器件的焊盤設計 26
1.4.17 PLCC（方形）封裝器件的焊盤設計 27
1.4.18 QSOP（SBQ）封裝器件的焊盤設計 27
1.4.19 QFG 32/48封裝器件的焊盤設計 28
1.4.20 設計SMT焊盤應註意的一些問題 29
1.5 DIP封裝器件的焊盤設計 31
1.6 BGA封裝器件的焊盤設計 32
1.6.1 BGA封裝簡介 32
1.6.2 BGA錶面焊盤的佈局和尺寸 33
1.6.3 BGA過孔焊盤的佈局和尺寸 35
1.6.4 BGA走線間隙和走線寬度 37
1.6.5 BGA的PCB層數 38
1.6.6 ?BGA封裝的布線方式和過孔 39
1.6.7 Xilinx公司推薦的BGA、CSP和CCGA封裝的PCB焊盤設計規則 39
1.6.8 VFBGA焊盤設計 42
1.6.9 LFBGA 焊盤設計 43
1.7 UCSP封裝器件的焊盤設計 44
1.8 PoP封裝器件的焊盤設計 46
1.8.1 PoP封裝結構形式 46
1.8.2 PoP封裝的層疊和焊盤及布線 47
1.8.3 PoP封裝PCB設計實例 49
1.9 Direct FET封裝器件的焊盤設計 51
第2章　過孔 53
2.1 過孔模型 53
2.1.1 過孔類型 53
2.1.2 過孔電容 54
2.1.3 過孔電感 54
2.1.4 過孔的電流模型 54
2.1.5 典型過孔的R、L、C參數 55
2.1.6 影響過孔特性阻抗的一些因素 56
2.2 過孔焊盤與孔徑的尺寸 57
2.2.1 過孔的尺寸 57
2.2.2 高密度互連盲孔的結構與尺寸 59
2.2.3 高密度互連復合通孔的結構與尺寸 61
2.2.4 高密度互連內核埋孔的結構與尺寸 62
2.3 過孔與焊盤圖形的關系 63
2.3.1 過孔與SMT焊盤圖形的關系 63
2.3.2 過孔到金手指的距離 64
2.4 微過孔 64
2.5 背鑽 65
2.5.1 背鑽技術簡介 65
2.5.2 背鑽設計規則 66
第3章　PCB疊層設計 70
3.1 PCB疊層設計的一般原則 70
3.2 多層板工藝 72
3.2.1 層壓多層板工藝 72
3.2.2 HDI印製板工藝 73
3.2.3 BUM板工藝 75
3.3 多層板的設計 76
3.3.1 4層板的設計 76
3.3.2 6層板的設計 77
3.3.3 8層板的設計 79
3.3.4 10層板的設計 80
3.4 利用PCB疊層設計抑制EMI輻射 82
3.4.1 PCB的輻射源 82
3.4.2 共模EMI的抑制 83
3.4.3 設計多電源層抑制EMI 84
3.4.4 利用拼接電容抑制EMI 84
3.4.5 利用邊緣防護技術抑制EMI 87
3.4.6 利用內層電容抑制EMI 88
3.4.7 PCB疊層設計實例 89
3.5 PCB電源平面和接地平面 91
3.5.1 PCB電源平面和接地平面的功能和設計原則 91
3.5.2 PCB電源平面和接地平面疊層和層序 92
3.5.3 PCB電源平面和接地平面的疊層電容 96
3.5.4 PCB電源平面和接地平面的層耦合 96
3.5.5 PCB電源平面和接地平面的諧振 97
3.5.6 電源平面上的電源島結構 98
3.6 利用EBG結構抑制PCB電源平面和接地平面的SSN噪聲 99
3.6.1 EBG結構簡介 99
3.6.2 EBG結構的電路模型 100
3.6.3 EBG的單元結構 103
3.6.4 基於Sierpinski曲線的分形EBG結構 115
3.6.5 平面級聯型EBG結構 116
3.6.6 選擇性內插式EBG結構 117
3.6.7 多周期平面EBG結構 118
3.6.8 垂直級聯型EBG結構 119
3.6.9 嵌入多層螺旋平面EBG結構 123
3.6.10 接地層開槽隔離型EBG結構 123
3.6.11 狹縫型UC-EBG電源平面 126
3.6.12 嵌入螺旋諧振環結構的電源平面 127
第4章　走線 129
4.1 寄生天線的電磁輻射乾擾 129
4.1.1 電磁乾擾源的類型 129
4.1.2 天線的輻射特性 129
4.1.3 寄生天線 132
4.2 PCB上走線間的串擾 133
4.2.1 互容 133
4.2.2 互感 134
4.2.3 拐點頻率和互阻抗模型 136
4.2.4 串擾類型 137
4.2.5 減小PCB上串擾的一些措施 138
4.3 PCB傳輸線的拓撲結構 141
4.3.1 PCB傳輸線簡介 141
4.3.2 微帶線 142
4.3.3 埋入式微帶線 143
4.3.4 單帶狀線 143
4.3.5 雙帶狀線或非對稱帶狀線 144
4.3.6 差分微帶線和差分帶狀線 145
4.3.7 傳輸延時與介電常數的關系 145
4.3.8 影響PCB阻抗精度的一些因素 146
4.3.9 微帶線阻抗不連續性的補償方法 148
4.3.10 帶地共面波導效應對微帶線的影響 149
4.3.11 PCB傳輸線設計與製作中應註意的一些問題 150
4.4 低電壓差分信號（LVDS）的布線 155
4.4.1 LVDS布線的一般原則 155
4.4.2 LVDS的PCB走線設計 157
4.4.3 LVDS的PCB過孔設計 160
4.5 PCB布線的一般原則及工藝要求 162
4.5.1 控制走線方向 162
4.5.2 檢查走線的開環和閉環 162
4.5.3 控制走線的長度 163
4.5.4 控制走線分支的長度 163
4.5.5 拐角設計 164
4.5.6 差分對走線 164
4.5.7 控制PCB導線的阻抗和走線終端匹配 168
4.5.8 設計接地保護走線 169
4.5.9 防止走線諧振 169
4.5.10 布線的一些工藝要求 169
第5章　接地 174
5.1 地線的定義 174
5.2 地線阻抗引起的乾擾 174
5.2.1 地線的阻抗 174
5.2.2 公共阻抗耦合乾擾 180
5.3 地環路引起的乾擾 181
5.3.1 地環路乾擾 181
5.3.2 產生地環路電流的原因 182
5.4 接地的分類 183
5.4.1 安全接地 183
5.4.2 信號接地 183
5.4.3 電路接地 184
5.4.4 設備接地 186
5.4.5 系統接地 186
5.5 接地的方式 186
5.5.1 單點接地 186
5.5.2 多點接地 188
5.5.3 混合接地 189
5.5.4 懸浮接地 190
5.6 接地系統的設計原則 190
5.6.1 理想的接地要求 191
5.6.2 接地系統設計的一般規則 191
5.7 地線PCB佈局的一些技巧 192
5.7.1 參考面 192
5.7.2 避免接地平面開槽 193
5.7.3 接地點的相互距離 195
5.7.4 地線網絡 196
5.7.5 電源線和地線的柵格 197
5.7.6 電源線和地線的指狀佈局形式 199
5.7.7 最小化環面積 200
5.7.8 按電路功能分割接地平面 202
5.7.9 局部接地平面 203
5.7.10 參考層的重疊 205
5.7.11 20H原則 206
第6章　去耦合 208
6.1 去耦濾波器電路的結構與特性 208
6.1.1 典型的RC和LC去耦濾波器電路結構 208
6.1.2 去耦濾波器電路的特性 210
6.2 電阻器、電容器、電感器的射頻特性 211
6.2.1 電阻器的射頻特性 211
6.2.2 電容器的射頻特性 212
6.2.3 電感器的射頻特性 213
6.2.4 串聯RLC電路的阻抗特性 214
6.2.5 並聯RLC電路的阻抗特性 214
6.3 去耦電容器的PCB佈局設計 215
6.3.1 去耦電容器的安裝位置 215
6.3.2 去耦電容器的並聯和反諧振 221
6.4 使用去耦電容降低IC的電源阻抗 224
6.4.1 電源阻抗的計算模型 224
6.4.2 IC電源阻抗的計算 225
6.4.3 電容器靠近IC放置的允許距離 226
6.5 PDN中的去耦電容器 229
6.5.1 去耦電容器的電流供應模式 229
6.5.2 IC電源的目標阻抗 230
6.5.3 去耦電容器組合的阻抗特性 231
6.5.4 PCB上的目標阻抗 233
6.6 去耦電容器的容量計算 234
6.6.1 計算去耦電容器容量的模型 234
6.6.2 確定目標阻抗 235
6.6.3 確定大容量電容器的容量 235
6.6.4 確定板電容器的容量 236
6.6.5 確定板電容器的安裝位置 237
6.6.6 減小ESLcap 238
6.6.7 mΩ級超低目標阻抗設計 239
6.7 片狀三端子電容器的PCB佈局設計 239
6.7.1 片狀三端子電容器的頻率特性 239
6.7.2 使用三端子電容器減小ESL 241
6.7.3 三端子電容器的PCB佈局與等效電路 241
6.7.4 三端子電容器的應用 243
6.8 X2Y電容器的PCB佈局設計 244
6.8.1 採用X2Y電容器替換穿心式電容器 244
6.8.2 X2Y電容器的封裝形式和尺寸 244
6.8.3 X2Y電容器的應用與PCB佈局 245
6.9 鐵氧體磁珠的PCB佈局設計 247
6.9.1 鐵氧體磁珠的基本特性 247
6.9.2 片式鐵氧體磁珠 248
6.9.3 鐵氧體磁珠的選擇 250
6.9.4 鐵氧體磁珠在電路中的應用 251
6.9.5 鐵氧體磁珠的安裝位置 252
6.9.6 利用鐵氧體磁珠為FPGA設計電源隔離濾波器 252
6.10 小型電源平面“島”供電技術 259
6.11 掩埋式電容技術 259
6.11.1 掩埋式電容技術簡介 259
6.11.2 使用掩埋式電容技術的PCB佈局實例 260
6.12 可藏在PCB基板內的電容器 261
第7章　電源電路的PCB設計 264
7.1 開關型調節器PCB佈局的基本原則 264
7.1.1 接地 264
7.1.2 合理佈局穩壓元器件 265
7.1.3 將寄生電容和寄生電感減至最小 266
7.1.4 創建切實可行的電路板佈局 267
7.1.5 電路板的層數 268
7.2 DC-DC轉換器的PCB佈局設計指南 268
7.2.1 DC-DC轉換器的EMI輻射源 268
7.2.2 DC-DC轉換器的PCB佈局的一般原則 269
7.2.3 DC-DC轉換器的PCB佈局註意事項 270
7.2.4 減小DC-DC轉換器中的接地反彈 276
7.2.5 基於ADP1850的DC-DC降壓轉換器PCB設計實例 282
7.2.6 DPA-Switch DC-DC轉換器的PCB設計實例 286
7.3 開關電源的PCB設計 288
7.3.1 開關電源PCB的常用材料 288
7.3.2 開關電源PCB佈局的一般原則 290
7.3.3 開關電源PCB布線的一般原則 292
7.3.4 開關電源PCB的地線設計 293
7.3.5 TOPSwitch開關電源的PCB設計實例 295
7.3.6 TOPSwitch-GX開關電源的PCB設計實例 297
7.4 集成隔離電源isoPower PCB設計 300
第8章　時鐘電路的PCB設計 302
8.1 時鐘電路PCB設計的基礎 302
8.1.1 信號的傳播速度 302
8.1.2 時序參數 303
8.1.3 時鐘脈沖不對稱的原因 304
8.2 時鐘電路PCB設計的一些技巧 306
8.2.1 時鐘電路布線的基本原則 306
8.2.2 採用蜘蛛形的時鐘分配網絡 307
8.2.3 採用樹狀的時鐘分配網絡 308
8.2.4 採用分支結構的時鐘分配網絡 308
8.2.5 採用多路時鐘線的源端端接結構 309
8.2.6 對時鐘線進行特殊的串擾保護 309
8.2.7 固定延時的調整 310
8.2.8 可變延時的調整 311
8.2.9 時鐘源的電源濾波 312
8.2.10 時鐘驅動器去耦電容器安裝實例 313
8.2.11 時鐘發生器電路的輻射噪聲與控制 314
8.2.12 32kHz晶體振盪器PCB佈局實例 315
8.2.13 50～800MHz時鐘發生器PCB設計實例 316
第9章 模擬電路的PCB設計 318
9.1 模擬電路PCB設計的基礎 318
9.1.1 放大器與信號源的接地點選擇 318
9.1.2 放大器的屏蔽接地方法 319
9.1.3 放大器輸入端電纜屏蔽層的接地形式 320
9.1.4 差分放大器的輸入端接地形式 322
9.1.5 有保護端的儀表放大器接地形式 323
9.1.6 採用屏蔽保護措施 323
9.1.7 放大器電源的去耦 324
9.2 模擬電路PCB設計實例 325
9.2.1 不同封裝形式運算放大器的PCB設計 325
9.2.2 放大器輸入端保護環設計 328
9.2.3 單端輸入差分輸出放大器PCB的對稱設計 331
9.2.4 蜂窩電話音頻放大器PCB設計 332
9.2.5 參數測量單元（PMU）的PCB布線要求 339
9.2.6 D類功率放大器PCB設計 340
9.3 消除熱電壓影響的PCB設計 343
9.3.1 PCB 上的熱結點 343
9.3.2 溫度等高線 344
9.3.3 電阻的PCB佈局和熱電壓模型 345
9.3.4 同相放大器的熱電壓模型 346
9.3.5 消除熱電壓影響的同相和反相放大器PCB設計 347
9.3.6 消除熱電壓影響的差動放大器PCB設計 347
9.3.7 消除熱電壓影響的雙運放同相放大器PCB設計 348
9.3.8 其他消除熱電壓影響的PCB設計技巧 348
第10章 高速數字電路的PCB設計 350
10.1 高速數字電路PCB設計的基礎 350
10.1.1 時域與頻域 350
10.1.2 頻寬與上升時間的關系 352
10.1.3 時鐘脈沖信號的諧振頻率 352
10.1.4 電路的四種電性等效模型 353
10.1.5 “集總模型”與“離散模型”的分界點 354
10.1.6 傳播速度與材料的介電常數之間的關系 355
10.1.7 高速數字電路的差模輻射與控制 356
10.1.8 高速數字電路的共模輻射與控制 361
10.1.9 高速數字電路的“地彈”與控制 363
10.1.10 高速數字電路的反射與控制 365
10.1.11 同時開關噪聲（SSN）控制 370
10.2 Altera的MAX Ⅱ系列CPLD PCB設計 373
10.2.1 MAX Ⅱ系列100引腳MBGA封裝的PCB布板設計實例 373
10.2.2 MAX Ⅱ系列256引腳MBGA封裝的PCB布板設計實例 373
10.3 Xilinx Virtex-5系列PCB設計 374
10.3.1 Xilinx PCB設計檢查項目 375
10.3.2 Virtex-5 FPGA的配電系統設計 377
10.3.3 Virtex-5 FPGA 1.0mm BGA FG676封裝PCB設計 388
10.4 微控制器電路PCB設計 390
10.4.1 微控制器電路PCB設計的一般原則 390
10.4.2 AT89S52單片機最小系統PCB設計 391
10.4.3 ARM STM32最小系統PCB設計 393
10.4.4 ARM 32位微控制器XMC4000 PCB設計 397
10.4.5 TMS320F2812 DSP最小系統PCB設計 398
10.5 高速接口信號的PCB設計 400
10.5.1 註意高速接口的一些關鍵信號 400
10.5.2 降低玻璃纖維與環氧樹脂的影響 400
10.5.3 高速信號導線設計要求 401
10.5.4 高速信號的參考平面 402
10.5.5 高速差分信號線佈局 404
10.5.6 連接器和插座連接 405
10.5.7 通孔的連接 406
10.5.8 交流耦合電容器的放置 407
10.5.9 高速信號線的彎曲規則 408
10.5.10 PCB的疊層要求 409
10.5.11 ESD/EMI註意事項 409
10.5.12 VPX機箱背板PCB設計 409
10.5.13 Mini SAS連接器的PCB設計 412
10.6 剛柔電路板的互連設計 415
10.6.1　50Ω-50Ω軟硬板互連 416
10.6.2 25Ω-50Ω軟硬板互連 417
10.7 基於 PCB 的芯片間無線互連設計 419
10.7.1 芯片-PCB無線互連結構 419
10.7.2 金屬膜-金屬膜的芯片-PCB 無線互連結構 420
10.7.3 金屬膜-吸波層的芯片-PCB無線互連結構 421
10.7.4 吸波層-吸波層的芯片-PCB無線互連結構 422
第11章 模數混合電路的PCB設計 424
11.1 模數混合電路的PCB分區 424
11.1.1 PCB按功能分區 424
11.1.2 分割的隔離與互連 425
11.2 模數混合電路的接地設計 426
11.2.1 模擬地（AGND）和數字地（DGND）的連接 426
11.2.2 模擬地和數字地分割 430
11.2.3 採用統一接地平面形式 432
11.2.4 數字電源平面和模擬電源平面的分割 433
11.2.5 最小化電源線和接地線的環路面積 434
11.2.6 模數混合電路的電源和接地佈局實例 436
11.2.7 多卡混合信號系統的接地 438
11.3 ADC驅動器電路的PCB設計 442
11.3.1 高速差分ADC驅動器的PCB設計 442
11.3.2 差分ADC驅動器裸露焊盤的PCB設計 443
11.3.3 低失真高速差分ADC驅動電路的PCB設計實例 444
11.4 ADC的PCB設計 448
11.4.1 ADC接地對系統性能的影響 448
11.4.2 ADC參考路徑的PCB佈局布線 450
11.4.3 16位SAR ADC的PCB設計 451
11.4.4 24位?-Σ ADC的PCB設計 456
11.5 DAC的PCB設計 460
11.5.1 一個16位DAC電路 460
11.5.2 有問題的PCB布線設計 461
11.5.3 改進的PCB布線設計 462
11.6 12位稱重系統的PCB設計 463
11.6.1 12位稱重系統電路 463
11.6.2 沒有採用接地平面的PCB設計 464
11.6.3 採用接地平面的PCB設計 465
11.6.4 增加抗混疊濾波器 465
11.7 傳感器模擬前端（AFE）的PCB設計 466
11.8 電容觸摸傳感器PCB設計 472
11.8.1 電容觸摸傳感器PCB觸摸電極設計 472
11.8.2 電容傳感器PCB設計實例 475
11.9 PCB電流傳感器設計 479
11.9.1 PCB平面型空心線圈電流互感器設計 479
11.9.2 PCB Rogowski線圈設計 480
11.10 模數混合系統的電源電路PCB設計 480
11.10.1 模數混合系統的電源電路結構 480
11.10.2 低噪聲線性穩壓器電路PCB設計實例 481
第12章 射頻電路的PCB設計 484
12.1 射頻電路PCB設計的基礎 484
12.1.1 射頻電路和數字電路的區別 484
12.1.2 射頻電路PCB基板材料選擇 486
12.2 射頻電路PCB設計的一些技巧 487
12.2.1 利用電容的“零阻抗”特性實現射頻接地 487
12.2.2 利用電感的“無窮大阻抗”特性輔助實現射頻接地 489
12.2.3 利用“零阻抗”電容實現復雜射頻系統的射頻接地 489
12.2.4 利用半波長PCB連接線實現復雜射頻系統的射頻接地 490
12.2.5 利用1/4波長PCB連接線實現復雜射頻系統的射頻接地 490
12.2.6 利用1/4波長PCB微帶線實現變頻器的隔離 491
12.2.7 PCB連線上的過孔數量與尺寸 492
12.2.8 埠的PCB連線設計 493
12.2.9 諧振迴路接地點的選擇 494
12.2.10 PCB保護環 495
12.2.11 利用接地平面開縫減小電流迴流耦合 495
12.2.12 隔離 496
12.2.13 射頻電路PCB走線 499
12.2.14 寄生振盪的產生與消除 501
12.3 射頻小信號放大器PCB設計 504
12.3.1 射頻小信號放大器的電路特點與主要參數 504
12.3.2 低噪聲放大器抗乾擾的基本措施 505
12.3.3 1.9GHz LNA電路PCB設計實例 507
12.3.4 DC～6GHz LNA電路PCB設計實例 507
12.4 射頻功率放大器PCB設計 508
12.4.1 射頻功率放大器的電路特點與主要參數 508
12.4.2 40～3600MHz晶體管射頻功率放大器電路PCB設計實例 510
12.4.3 60W、1.0GHz、28V的FET射頻功率放大器電路PCB設計實例 511
12.4.4 0.5～6GHz中功率射頻功率放大器電路PCB設計實例 512
12.4.5 400～2700MHz 1W射頻功率放大器電路PCB設計實例 513
12.5 混頻器PCB設計 516
12.5.1 混頻器的電路特點與主要參數 516
12.5.2 1.3～2.3GHz高線性度上變頻器電路PCB設計實例 517
12.5.3 1.8～2.7GHz LNA和下變頻器PCB設計實例 518
12.6 平行耦合微帶線定向耦合器PCB設計 521
12.7 功率分配器PCB設計 522
12.7.1 基於雙層微帶結構的Wilkinson功分器 522
12.7.2 基於片狀傳輸結構的Gysel功分器 523
12.7.3 雙面低阻槽線共面波導混合功分器 524
12.8 寬帶90°巴倫PCB設計 525
12.9 濾波器PCB設計 526
12.9.1 基於SISS結構的DGS微帶低通濾波器 526
12.9.2 五階發夾型帶通濾波器 528
12.9.3 加入旁路枝節與DGS的帶通濾波器 529
12.9.4　基於枝節加載的三頻帶平面帶通濾波器 530
12.9.5 非對稱性階躍阻抗環諧振器的三頻帶通濾波器 531
12.9.6 加入CSRR和IPCL的改進型超寬帶濾波器 532
12.10 PCB天線設計實例 533
12.10.1 300～450MHz發射器PCB環形天線設計實例 533
12.10.2 433.92MHz TPMS用PCB螺旋天線設計實例 537
12.10.3 915MHz PCB環形天線設計實例 538
12.10.4 緊湊型868MHz/915MHz天線設計實例 540
12.10.5 2.4GHz F型PCB天線設計實例 541
12.10.6 2.4GHz 倒F型PCB天線設計實例 541
12.10.7 2.4GHz蜿蜒式PCB天線設計實例 542
12.10.8 2.4GHz全波PCB環形天線設計實例 543
12.10.9 2.4GHz PCB槽（Slot）天線設計實例 543
12.10.10 2.4GHz PCB片式天線設計實例 544
12.10.11 2.4GHz平面印製定向圓極化天線設計實例 544
12.10.12 2.4GHz和5.8GHz定向雙頻寬帶印製天線設計實例 545
12.10.13 準自補型小型化超寬帶天線設計實例 545
12.10.14 六陷波超寬帶天線設計實例 546
12.11 加載EBG結構的微帶天線設計 547
12.11.1 利用叉型EBG結構改善天線方向圖 547
12.11.2 利用電磁帶隙結構實現錐形方向圖 548
12.11.3 利用級聯電磁帶隙結構減少雙頻微帶天線的互耦 549
12.11.4 利用電磁帶隙結構改善微帶天線陣性能 551
12.11.5 DL-EBG結構WLAN 頻段微帶天線 553
12.11.6 60GHz EBG結構的低剖面寬頻天線 554
12.12 射頻系統的電源電路PCB設計 555
12.12.1 射頻系統的電源管理 555
12.12.2 用於RFPA的可調節降壓DC-DC轉換器PCB設計 556
12.12.3 具有MIPI? RFFE接口的RFPA降壓DC-DC轉換器PCB設計 563
12.13 毫米波雷達RF PCB設計 567
第13章 PCB熱設計 570
13.1 PCB熱設計的基礎 570
13.1.1 熱傳遞的三種方式 570
13.1.2 溫度（高溫）對元器件及電子產品的影響 571
13.1.3 PCB的熱性能分析 571
13.2 PCB熱設計的基本原則 572
13.2.1 PCB基材的選擇 572
13.2.2 元器件的佈局 576
13.2.3 PCB的布線 578
13.2.4 PCB的疊層結構 580
13.3 PCB熱設計實例 584
13.3.1 均勻分佈熱源的穩態傳導PCB熱設計 584
13.3.2 鋁質散熱芯PCB熱設計 585
13.3.3 PCB之間的合理間距設計 586
13.3.4 散熱器的接地設計 588
13.4 器件的熱特性與PCB熱設計 590
13.4.1 與器件封裝熱特性有關的一些參數 590
13.4.2 器件封裝的基本熱關系 591
13.4.3 最大功耗與器件封裝和溫度的關系 593
13.4.4 裸露焊盤的熱通道和PCB熱通道 594
13.4.5 裸露焊盤連接的基本要求 596
13.4.6 裸露焊盤散熱通孔的設計 599
13.4.7 裸露焊盤的PCB設計實例 602
第14章 PCB的可製造性與可測試性設計 609
14.1 PCB可製造性設計 609
14.1.1 PCB可製造性設計的基本概念 609
14.1.2 PCB可製造性設計的管理 612
14.1.3 不同階段PCB可製造性設計控制 613
14.1.4 PCB可製造性設計檢查 615
14.1.5 PCB本身設計檢查清單實例 619
14.1.6 PCB可製造性評審檢查清單實例 623
14.2 PCB可測試性設計 628
14.2.1 PCB可測試性設計的基本概念 628
14.2.2 PCB可測試性檢查 630
14.2.3 功能性測試的可測性設計的基本要求 630
14.2.4 在線測試對PCB設計的要求 631
第15章 PCB的ESD防護設計 635
15.1 PCB的ESD防護設計基礎 635
15.1.1 ESD（靜電放電）概述 635
15.1.2 ESD抗擾度試驗 636
15.2 常見的ESD問題與改進措施 637
15.2.1 常見影響電子電路的ESD問題 637
15.2.2 常見ESD問題的改進措施 639
15.3 PCB的ESD防護設計方法 642
15.3.1 電源平面、接地平面和信號線的佈局 642
15.3.2 隔離 644
15.3.3 註意“孤島”形式的電源平面、接地平面 645
15.3.4 工藝結構方面的PCB抗ESD設計 646
15.3.5 對PCB上具有金屬外殼元器件的處理 649
15.3.6 在PCB周圍設計接地防護環 650
15.3.7 ESD保護電路的PCB設計 650
15.3.8 PCB靜電防護設計的一些其他措施 654
參考文獻 656