Altium Designer 從零開始做工程之ATE載板與高速PCB設計

第1章 軟件安裝及工程文件管理 1
1.1 Altium Designer軟件配置要求 1
1.2　Altium Designer軟件安裝 1
1.3 Altium Designer軟件激活 6
1.4 中英文界面切換 8
1.5 新建項目工程 8
1.6 本章小結 10
第2章 原理圖元件庫設計 11
2.1 新建或添加原理圖庫 11
2.2 添加與移除已有原理圖庫 12
2.3 創建原理圖元件：電阻 13
2.4 創建原理圖元件：電容 15
2.5 創建原理圖元件：二管 17
2.6 創建原理圖元件：排針 19
2.7 創建原理圖元件：集成電路 22
2.8 創建原理圖元件：USB座 24
2.9 本章小結 26
第3章 PCB元件庫設計 27
3.1 PCB封裝的組成 27
3.2 創建並移除PCB封裝庫 27
3.3 添加新元件 28
3.4 創建PCB封裝：電阻 29
3.5 創建PCB封裝：三管 32
3.6 利用向導創建PCB封裝 35
3.7 添加3D封裝 39
3.8 本章小結 41
第4章 原理圖設計 42
4.1 加載元件庫 42
4.2 放置元件 44
4.3 電氣連接 45
4.4 練習案例：繪制電源電路原理圖 49
4.5 練習案例：繪制單片機電路原理圖 52
4.6 練習案例：繪制顯示電路原理圖 52
4.7 本章總結 53
第5章 原理圖編譯及網表設計 54
5.1 原理圖設計驗證設置 54
5.2 原理圖設計驗證 55
5.3 創建材料清單（BOM表） 56
5.4 創建智能PDF格式的原理圖 57
5.5 原理圖封裝完整性檢查 60
5.6 網表輸出 62
第6章 PCB結構設計 64
6.1 導入DXF結構圖 64
6.2 自定義繪制板框 65
6.3 板邊導圓角 66
6.4 定位孔的放置 66
第7章 布局作 67
7.1 PCB布局思路 67
7.2 布局前全局設置 67
7.3 布局基本作 68
7.4 交互式布局 69
7.5 快速定位器件 70
7.6 飛線引導布局法 71
7.7 選擇過濾器 72
7.8 布局的工藝要求 72
7.9 布局的基本順序 75
7.9.1 交互式布局 75
7.9.2 結構件的定位 75
7.9.3 整板信號流向規劃 77
7.9.4 模塊化布局 78
7.9.5 主要關鍵芯片布局規劃 79
7.10 PCB布局通用規則 79
第8章 布線設計 82
8.1 布線基本作 82
8.2 接口布線規則 85
8.3 PCB布線原則 86
8.4 差分布線原則 86
8.5 布線時要考慮的因素 87
第9章 高速PCB等長設計 88
9.1 高速PCB等長基本作 88
9.2 高速PCB模塊 90
9.3 HDMI接口等長 91
9.4 LVDS模塊布線 94
第10章 設計驗證 98
第11章 PCB設計後處理及化 105
11.1 絲印設計 105
11.1.1 絲印的調整 105
11.1.2 所有絲印的調整方法 106
11.2 距離測量 107
11.2.1 點到點距離測量 107
11.2.2 邊緣到邊緣距離測量 108
11.3 尺寸標註 108
11.4 高速信號的化 110
11.5 20H原則 111
11.6 電源的化 111
11.7 修銅 112
11.8 淚滴 112
第12章 設計與評審 114
12.1 設計項目QA 114
12.2 設計QA的意義 114
12.3 QA表的運用 114
12.4 QA自檢設計 115
第13章 生產文件輸出 122
13.1 輸出Gerber文件 122
13.2 鉆孔文件的輸出 125
13.3 IPC網表的輸出 126
13.4 貼片坐標文件的輸出 126
13.5 裝配圖的輸出 127
第14章 實戰案例：集成電路測試平臺原理圖設計 132
14.1 原理圖設計流程 132
14.2 基本技能 132
14.3 創建原理圖工程 134
14.4 加載元器件庫 135
14.5 放置和刪除元器件 136
14.6 元器件的連線 137
14.7 原理圖的編譯 139
14.8 常見問題及解決方法 141

第15章 實戰案例：集成電路測試板PCB設計 142
15.1 PCB設計流程 142
15.2 創建PCB文件 142
15.3 規則設置 142
15.4 將原理圖導入PCB 145
15.5 基本作 147
15.5.1 繪制板框 147
15.5.2 繪制定位孔 150
15.5.3 統一修改編號絲印大小 152
15.6 元器件的布局 152
15.6.1 布局原則 153
15.6.2 布局基本作 154
15.7 元器件的布線 155
15.7.1 布線基本作 155
15.7.2 布線註意事項 157
15.8 絲印 158
15.8.1 添加絲印 158
15.8.2 導入Logo絲印 158
15.8.3 絲印的方向 159
15.9 淚滴 160
15.10 過孔蓋油 162
15.11 添加電路板信息和信息框 164
15.12 覆銅 165
15.13 設計規則檢查 168
第16章 實戰案例：雙面板交通燈PCB設計 170
16.1 基本技能 170
16.1.1 交通燈原理圖設計 170
16.1.2 交通燈封裝庫作 172
16.1.3 交通燈PCB設計 179
16.2 基本知識 181
16.2.1 設置電源類和差分類 181
16.2.2 設置間距 182
16.2.3 設置線寬 182
16.2.4 設置Via 184
16.2.5 設置差分網絡規則 185
16.2.6 原理圖與PCB交互布局 189
16.2.7 差分對布線及其他網絡布線 190
16.3 差分線設計原則 192
16.4 本章小結 192
第17章 進案例：四層板攝像頭PCB設計 193
17.1 基本技能 193
17.1.1 IMX323原理圖設計 193
17.1.2 IMX323 PCB設計 197
17.1.3 單板工藝 198
17.1.4 電源模塊 198
17.1.5 BGA濾波電容模塊布局 199
17.1.6 去耦電容處理 199
17.1.7 晶體處理 199
17.1.8 THCV235 200
17.2 基本知識 202
17.2.1 設置差分對 202
17.2.2 設置差分對規則 204
17.2.3 差分對走線 206
17.2.4 原理圖與PCB交互布局 207
17.3 差分線設計原則 207
17.4 本章小結 208
第18章 綜合實例：六層板鴻蒙開發板 209
18.1 概述 209
18.2 系統設計指導 209
18.2.1 功能框圖 209
18.2.2 電源流向圖 210
18.2.3 單板工藝 210
18.2.4 層疊和布局 210
18.3 模塊設計指導 211
18.3.1 CPU模塊 211
18.3.2 存儲模塊 214
18.3.3 電源模塊電路 215
18.3.4 接口電路的PCB設計 217
第19章 綜合實例：八層板RK3588主板PCB設計 221
19.1 RK3588概述 221
19.2 RK3588疊層設計 221
19.3 RK3588扇出設計 222
19.4 8GT/s及以上高速信號布線建議 224
19.5 PMIC/Power電路PCB設計 229
第20章 綜合實例：八層板FPGA主板帶DDR4 234
20.1 概述 234
20.2 產品功能框圖與電源樹形圖 235
20.3 層疊阻抗設計 236
20.4 以太網接口電路PCB設計 237
20.5 USB 3.0接口電路PCB設計 238
20.6 HDMI電路PCB設計 240
20.7 音頻模擬電路PCB設計 241
20.8 Wi-Fi射頻電路PCB設計 242
20.9 主電源模塊DC/DC PCB設計 244
20.10 DDR4 PCB設計 245
20.10.1 DDR4信號分組 245
20.10.2 DDR4布局要求 246
20.10.3 DDR4布線要求 247
20.10.4 DDR4走線線寬和線間距 248
20.10.5 DDR4等長要求 249
20.10.6 DDR4電源處理 250