高速數字接口與光電測試
李凱
- 出版商: 清華大學
- 出版日期: 2022-01-01
- 售價: $1,068
- 貴賓價: 9.5 折 $1,015
- 語言: 簡體中文
- ISBN: 7302590400
- ISBN-13: 9787302590408
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光電子學 Photonics
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商品描述
本書結合筆者多年從業經驗,從產業技術發展的角度對高速數字信號與光電互聯的基本概念、關鍵技術進行生動講解,同時結合現代電腦、移動終端、AI計算、數據中心、電信網絡中**的接口技術,對其標準演變、測試方法等做了詳細介紹,以便於讀者理解和掌握高速數字與光電互聯的基本原理、實現技術、測試理念及其發展趨勢。 本書可供從事服務器、交換機、移動終端、光模塊、光通信設備、高速數字芯片、高速光電器件的研發和測試人員瞭解學習高速數字、光電互聯的相關技術及測試方法,也可供高校電子信息類專業的師生做數字電路、信號完整性、光通信技術、光電器件方面的教學參考。
目錄大綱
目錄
第1章數字信號基礎
什麽是數字信號(Digital Signal)
數字信號的上升時間(Rising Time)
數字信號的帶寬(Bandwidth)
數字信號的建立/保持時間(Setup/Hold Time)
並行總線與串行總線(Parallel and Serial Bus)
單端信號與差分信號(Singleend and Differential Signals)
數字信號的時鐘分配(Clock Distribution)
串行總線的8b/10b編碼(8b/10b Encoding)
偽隨機碼型(PRBS)
傳輸線的影響(Transmission Line Effects)
數字信號的預加重(Preemphasis)
數字信號的均衡(Equalization)
數字信號的抖動(Jitter)
擴頻時鐘(SSC)
鏈路均衡協商(Link Equalization Negotiation)
PAM信號(Pulse Amplitude Modulation)
第2章數字測試基礎
數字信號的波形分析(Waveform Analysis)
數字信號的眼圖分析(Eye Diagram Analysis)
眼圖的參數測量(Eye Diagram Measurement)
眼圖的模板測試(Mask Test)
數字信號的抖動分析(Jitter Analysis)
數字信號的抖動分解(Jitter Separation)
串行數據的時鐘恢復(Clock Recovery)
抖動測量本底(Jitter Measurement Floor)
相位噪聲測量(Phase Noise Measurement)
PAM4信號測試(PAM4 Signal Measurement)
特徵阻抗(Characteristic Impedance)
TDR測試(Time Domain Reflectometer)
傳輸線的建模(Transmission Line Modelling)
第3章USB簡介與物理層測試
USB總線簡介
USB3.x發送端信號質量測試
USB3.x的測試碼型和LFPS信號
TypeC接口與PD測試
USB3.x的接收端容限測試
USB4.0簡介
USB4.0的發送端信號質量測試
USB4.0的接收容限測試
USB電纜/連接器測試
第4章PCIe 簡介與物理層測試
PCIe背景概述
PCIe4.0的物理層技術
PCIe4.0的測試項目
PCIe4.0的測試夾具和測試碼型
PCIe4.0的發射機質量測試
PCIe4.0的接收端容限測試
PCIe5.0物理層技術
PCIe5.0發送端信號質量及LinkEQ測試
PCIe5.0接收端容限測試
PCIe6.0技術展望
第5章DDR簡介與信號和協議測試
DDR/LPDDR簡介
DDR的信號模擬驗證
DDR的讀寫信號分離
DDR的信號探測技術
DDR4/5與LPDDR4/5的信號質量測試
DDR5的接收端容限測試
DDR4/5的協議測試
第6章HDMI/DP簡介與物理層測試
HDMI/DP顯示接口簡介
HDMI物理層簡介
HDMI2.1物理層測試
DP物理層簡介
DP2.0物理層測試
第7章Ethernet簡介與物理層測試
以太網技術簡介
10M/100M/1000M以太網測試項目
10M/100M/1000M以太網的測試
10GBaseT/MGBaseT/NBaseT的測試
10G SFP+接口簡介及測試方法
車載以太網簡介及物理層測試
第8章高速背板性能的驗證
高速背板簡介及測試需求
背板的頻域參數和阻抗測試
背板傳輸眼圖和誤碼率測試
插卡信號質量的測試
高速背板測試總結
第9章高性能AI芯片的接口發展及測試
AI計算芯片的特點
AI芯片高速接口的發展趨勢
DDR/GDDR/HBM高速存儲總線
PCIe/CCIX/CXL互聯接口
NVLink/OpenCAPI互聯接口
GenZ互聯接口
以太網/InfiniBand網絡接口
高性能 AI芯片的接口及電源測試
第10章光纖技術簡介
光纖(Optical Fiber)簡介
多模光纖(MultiMode Fiber)
單模光纖(SingleMode Fiber)
保偏光纖(PM Fiber)
光纖連接器(Fiber Connector)
光纖的模場直徑(MFD)
第11章光通信關鍵技術
光模塊簡介(Optical Transceiver)
光信號的調制(Optical Modulation)
光發射和接收組件(TOSA/ROSA)
光通信光源(LED/VCSEL/FB/DFB)
光調制器(DML/EML/MZM)
光探測器(PN/PIN/APD)
光模塊的封裝類型(Formfactor)
硅光技術(Silicon Photonic)
板上光模塊與光電合封(COBO/Copackage)
光纖鏈路的功率裕量(Loss Budget)
前向糾錯(FEC)
I/Q調制(I/Q Modulation)
光接口速率的發展(Data Rate Increasing)
第12章光復用技術
並行多模(Parallel Multimode)
並行單模(Parallel Single Mode)
粗波分(CWDM)/細波分(LanWDM)復用
密集波分復用(DWDM)
多模波分復用(SWDM)
波長復用/解復用(Mux/DeMux)
單纖雙向(BiDi)
偏振復用(PDM)
第13章光信號測試基礎
中心波長(Center Wavelength)
平均光功率(Average Optical Power)
消光比(ER)
光調制幅度(OMA/OMAouter)
眼圖模板(Eye Mask)和命中率(Hit Ratio)
J2/J9抖動(J2/J9 Jitter)
VECP(Vertical Eye Closure Penalty)
TDP(Transmitter Dispersion Penalty)
TDECQ(Transmitter Dispersion and Eye Closure Quaternary)
TDECQ的測量(TDECQ Measurement)
TDECQ測量算法(TDECQ Algorithm)
光壓力眼(Optical Stress Eye)
光接收機壓力測試(ORST)
矢量調制誤差(Error Vector Magnitude)
第14章數據中心光互聯技術
數據中心網絡的結構
數據中心內部的網絡連接
數據中心之間的互聯
第15章100G光模塊簡介及測試
100G光模塊簡介
CEI28GVSR測試點及測試夾具
CEI28GVSR輸出端信號質量測試
CEI28GVSR輸入端壓力容限測試
100G光模塊的光信號測試
第16章400G以太網簡介及物理層測試
400G以太網物理層
400G光模塊類型
400G電氣測試環境
400G的電口測試
400G的光口測試
FEC下的流量測試
第17章800G以太網的挑戰與測試
800G光互聯技術的發展
800G以太網的電口技術挑戰
800G以太網的光口技術挑戰
112Gbps電口發送/接收測試
224Gbps電信號產生
224Gbps光電器件測試
224Gbps光口信號測試
224Gbps誤碼率測試
800G以太網光電接口測試總結
第18章5G承載網光模塊測試挑戰
5G承載網絡的架構變化
5G承載網的帶寬需求
5G承載網新型前傳技術
5G光模塊種類
5G光模塊測試方案
常見問題與建議
第19章高速光電器件與硅光測試
高速光電器件的發展
無源光器件測試
有源器件直流參數測試
有源器件高頻參數測試
硅光芯片的晶圓測試
器件封裝後的系統測試
高速光電測試平臺總結
第20章相乾光通信簡介及測試
相乾光通信簡介
相乾發射機與接收機
相乾調制器及ICR測試
相乾發射機系統測試
相乾接收機系統測試
相乾通信的發展方向