電磁兼容與PCB設計（第2版·新形態版）

 

目錄

 

 

第1章電磁兼容概論

 

1.1電磁兼容與電磁乾擾

 

1.1.1綜述

 

1.1.2電磁乾擾與危害

 

1.1.3電磁兼容技術的發展

 

1.1.4電磁兼容的國際組織

 

1.1.5我國電磁兼容技術的發展

 

1.2電磁兼容基本概念

 

1.2.1電磁兼容中的常用定義

 

1.2.2設計中常見的電磁兼容問題

 

1.2.3電磁兼容設計規則與設計過程

 

1.2.4潛在的電磁乾擾/射頻乾擾輻射等級

 

1.3分析電磁兼容問題的五方面

 

1.4電磁乾擾及系統設計方法

 

1.4.1電磁乾擾三要素

 

1.4.2如何設計出滿足電磁兼容性標準的系統

 

1.5系統級電磁乾擾產生的原因

 

1.6電磁兼容的單位及換算關系

 

1.6.1功率增益

 

1.6.2電壓增益

 

1.6.3電流增益

 

1.6.4電場強度和磁場強度測量的通用單位

 

1.6.5單位間的互換

 

科技簡介1電磁場對健康的影響

 

習題

 

第2章PCB中的電磁兼容

 

2.1PCB設計概念

 

2.1.1概述

 

2.1.2PCB基本設計構成

 

2.1.3高速PCB設計中的問題

 

2.1.4PCB設計常用軟件工具

 

2.2PCB產生電磁乾擾的原因

 

2.2.1電磁理論

 

2.2.2磁流元與電流元的天線輻射特性

 

2.2.3PCB中產生電磁乾擾的進一步說明

 

2.3差模電流和共模電流

 

2.3.1差模模式

 

2.3.2共模模式

 

2.3.3共模電流與差模電流的比較

 

2.4通量消除的概念與方法

 

2.4.1通量消除的概念

 

2.4.2通量消除的基本方法

 

科技簡介2電磁感應

 

習題

 

第3章元件與電磁兼容

 

3.1元器件概述

 

3.1.1元器件的種類

 

3.1.2元器件的組裝技術

 

3.1.3錶面安裝技術的特點

 

3.2無源元件的頻率響應

 

3.2.1導線的頻率響應

 

3.2.2電阻的頻率響應

 

3.2.3電容的頻率響應

 

3.2.4電感的頻率響應

 

3.2.5變壓器的頻率響應

 

3.2.6開關電源的電磁兼容分析

 

3.3有源器件與電磁兼容

 

3.3.1邊沿速率

 

3.3.2元件封裝

 

3.3.3接地散熱器

 

3.3.4時鐘源的電源濾波

 

3.3.5集成電路中的輻射

 

3.4元器件的選擇

 

科技簡介3超導技術

 

習題

 

第4章信號完整性分析

 

4.1信號完整性概述

 

4.2傳輸線

 

4.2.1傳輸線概述

 

4.2.2PCB內傳輸線的等效電路

 

4.2.3傳輸線效應

 

4.3相對介電常數與傳播速度

 

4.4反射和衰減振盪

 

4.4.1反射

 

4.4.2衰減振盪

 

4.5地彈

 

4.6串擾

 

4.6.1串擾及消除

 

4.6.23W原則

 

4.7PCB終端匹配的方法

 

4.7.1串聯終端

 

4.7.2並聯終端

 

4.7.3戴維南網絡終端

 

4.7.4RC網絡終端

 

4.7.5二極管網絡終端

 

4.7.6時鐘走線的終端

 

4.7.7分叉線路走線的終端

 

4.8電源完整性分析

 

4.8.1電源完整性分析概述

 

4.8.2同步開關噪聲

 

4.8.3電源分配設計

 

4.9信號完整性常用設計工具介紹

 

4.9.1APSIM軟件介紹

 

4.9.2SPECCTRAQuest

 

4.9.3ICX

 

4.9.4SIwave

 

4.9.5HotStage 4

 

4.9.6SIA3000信號完整性測試儀

 

科技簡介4高功率微波

 

習題

 

第5章電磁兼容抑制的基本概念

 

5.1鏡像面

 

5.1.1概述

 

5.1.2鏡像面的工作原理

 

5.2元件間環路面積的控制

 

5.3三種主要的接地方法

 

5.3.1接地基本概念

 

5.3.2接地方法

 

5.4分區法和隔離法

 

5.4.1分區法

 

5.4.2隔離法

 

科技簡介5地線與接地電阻

 

習題

 

第6章旁路和去耦

 

6.1電容的3個用途

 

6.1.1去耦電容

 

6.1.2旁路電容

 

6.1.3體電容

 

6.2電容與諧振

 

6.2.1諧振電路

 

6.2.2電容的物理特性

 

6.2.3電容的諧振特性

 

6.3並聯電容器

 

6.3.1並聯電容器的工作特性

 

6.3.2並聯電容器的計算

 

6.4三端電容與穿心電容

 

6.4.1三端電容的工作特性

 

6.4.2穿心電容的工作特性

 

6.5電源層和接地層電容

 

6.5.1電源層和接地層的電容

 

6.5.220H原則

 

6.6電容的選擇與放置

 

6.6.1電容選擇

 

6.6.2去耦電容的選擇

 

6.6.3大電容的選擇

 

6.6.4電容的放置

 

科技簡介6吸波、透波及縮波效應

 

習題

 

第7章阻抗控制和布線

 

7.1元件的佈局

 

7.1.1PCB佈局

 

7.1.2PCB分層

 

7.2阻抗控制

 

7.2.1微帶線結構

 

7.2.2嵌入式微帶線

 

7.2.3單帶狀線結構

 

7.2.4雙帶狀線結構

 

7.2.5差分微帶線和帶狀線結構

 

7.2.6布線考慮

 

7.2.7容性負載

 

7.3走線長的計算

 

7.4PCB的布線要點

 

7.4.1布線基本要求

 

7.4.2單端布線

 

7.5多層板的疊層設計

 

7.5.1四層板

 

7.5.2六層板

 

7.5.3八層板

 

7.5.4十層板

 

科技簡介7電磁波的極化和反射

 

習題

 

第8章靜電放電抑制的基本概念

 

8.1靜電放電現象

 

8.1.1靜電放電

 

8.1.2靜電放電的危害

 

8.2靜電放電保護技術

 

8.2.1器件的防護

 

8.2.2整機產品防護

 

8.2.3PCB靜電放電保護

 

8.2.4環路面積的控制

 

8.2.5靜電放電中的保護鑲邊

 

8.3ESD常見問題與改進

 

科技簡介8靜電力

 

習題

 

第9章電磁兼容標準與測試

 

9.1電磁兼容標準

 

9.2電磁兼容測試

 

9.2.1試驗場地

 

9.2.2試驗設備

 

9.2.3靜電放電測試

 

9.2.4浪涌抗擾度試驗

 

9.2.5諧波電流檢測

 

9.2.6LED照明產品電磁兼容測試項目

 

9.3雷電及防護

 

9.3.1雷電的形成

 

9.3.2雷電中的電磁現象

 

9.3.3雷擊的形成

 

9.3.4雷電對人身的危害

 

9.3.5雷電的防護

 

科技簡介9閃電

 

習題

 

附錄A電磁兼容國家標準

 

附錄B部分電磁兼容國際標準

 

附錄C部分常用元件的封裝

 

參考文獻