泛談半導體

葉國光，男，畢業於 清華大學、日本名古屋工業大學。曾任職芬蘭派科森納米科技公司（Picosun Oy）中國區負責人。現任無錫邑文微電子科技股份有限公司首席科學家，東南大學集成電路學院研究生導師與兼任教授。
本書是一本關於半導體理論與芯片介紹與半導體設備工藝與材料的專業書。全書約17萬字，圖片約80張，分為“半導體的基本知識與未來的半導體趨勢”“半導體的基本原理”“半導體器件的原理與用途”“半導體的工藝流程與材料”“芯片工藝與關鍵設備”“中國的半導體發展趨勢“等6個版塊。該書圍繞半導體的理論和芯片的工藝開發，介紹了半導體發展的重要性以及目前 進的芯片工藝與設備，書中提供了許多成功的案例及建設性的參考方案。該書的出版將對我國強化半導體才隊伍建設， 科技制造業的蓬勃發展提供有重要意義。

第1章 緒論
1.1 半導體市場及競爭
1.2 半導體技術概述
1.3 未來半導體的發展趨勢
1.4 附錄
第2章 半導體理論基礎
2.1 光與波
2.2 電磁波
2.3 電磁波與無線通信
2.4 量子力學與周期表
2.5 半導體能帶理論與半導體特性
2.6 PN結與異質結原理介紹
2.7 附錄
第3章 半導體器件
3.1 半導體器件概論
3.2 半導體光器件
3.3 電力電子器件
3.4 射頻器件
3.5 CMOS相關器件
3.6 磁存儲器件
3.7 附錄
第4章 關鍵半導體設備
4.1 刻蝕
4.2 離子註入
4.3 薄膜沈積
4.4 原子層沈積
4.5 化學機械拋光
4.6 測試表征設備
4.7 真空科技
4.8 附錄
第5章 先進工藝制程
5.1 集成電路先進工藝介紹
5.2 先進工藝及其關鍵設備—光刻技術
5.3 先進工藝及其關鍵設備——原子層刻蝕
5.4 先進封裝技術
5.5 先進封裝工藝與設備介紹
5.6 先進封裝技術的進展與趨勢
5.7 附錄
第6章 我對未來科技的看法
6.1 中國半導體未來發展的趨勢與看法
6.2 未來科技的趨勢
6.3 附錄
後記——我對科學教育的看法
參考文獻