極硬半導體基板磨粒加工原理與關鍵技術

本書系統總結了作者及其團隊十多年來在極硬半導體基板磨粒加工原理與關鍵技術方面的研究成果，
概述了極硬半導體基板材料的種類、性能、應用和發展前景，深入闡述了極硬半導體基板的加工工藝，
包括加工流程、機械性質、去除機制及共通性加工技術等，
重點介紹了極硬半導體基板的磨粒加工原理和磨粒工具製備與應用技術，
涵蓋極硬半導體基板的切割技術、研磨加工技術、拋光加工技術、刮片加工技術，
以及極硬半導體基板無損測量和表徵技術，並對各工序加工技術的發展趨勢進行了展望。
本書具有很強的針對性、實用性和指導性，可以作為機械工程、智慧製造、積體電路等領域工程技術人員的參考資料，
也可以作為機械工程、智慧製造、儀器科學與技術、積體電路等專業本科生和研究生的教材或參考書。