電路設計與製作實用教程 (Allegro版)

董磊,唐滸

電路設計與製作實用教程 (Allegro版)

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商品描述

本書以Cadence公司的開發軟件Cadence Allegro 16.6為平臺，以本書配套的STM32核心板為實踐載體，對電路設計與製作的全過程進行講解。主要包括基於STM32核心板的電路設計與製作基礎、STM32核心板介紹、STM32核心板程序下載與驗證、STM32核心板焊接、Cadence Allegro軟件介紹、STM32核心板原理圖設計及PCB設計、創建元器件庫、輸出生產文件,以及製作電路板等。本書所有知識點均圍繞著STM32核心板，希望讀者通過對本書的學習，能夠快速設計並製作出一塊屬於自己的電路板，同時掌握電路設計與製作過程中涉及的所有基本技能。本書既可以作為高等院校相關專業的電路設計與製作實踐課程教材，也可作為電路設計及相關行業工程技術人員的入門培訓用書。

目錄大綱

第1章 基於STM32核心板的電路設計與製作流程
1.1 什麼是STM32核心板
1.2 為什麼選擇STM32核心板
1.3 電路設計與製作流程
1.4 本書配套資料包
1.5 本書配套開發套件
本章任務
本章習題
第2章 STM32核心板介紹
2.1 STM32芯片介紹
2.2 STM32核心板電路簡介
2.2.1 通信-下載模塊接口電路
2.2.2 電源轉換電路
2.2.3 JTAG/SWD調試接口電路
2.2.4 獨立按鍵電路
2.2.5 OLED顯示屏接口電路
2.2.6 晶振電路
2.2.7 LED電路
2.2.8 STM32微控制器電路
2.2.9 外擴引腳
2.3 基於STM32核心板可以開展的實驗
本章任務
本章習題
第3章 STM32核心板程序下載與驗證
3.1 準備工作
3.2 將通信-下載模塊連接到STM32核心板
3.3 安裝CH340驅動
3.4 通過mcuisp下載程序
3.5 通過串口助手查看接收數據
3.6 查看STM32核心板工作狀態
3.7 通過ST-Link下載程序
本章任務
本章習題
第4章 STM32核心板焊接
4.1 焊接工具和材料
4.2 STM32核心板元器件清單
4.3 STM32核心板焊接步驟
4.4 STM32核心板分步焊接
4.5 元器件焊接方法詳解
4.5.1 STM32F103RCT6芯片焊接方法
4.5.2 貼片電阻（電容）焊接方法
4.5.3 發光二極管（LED）焊接方法
4.5.4 肖特基二極管（SS210）焊接方法
4.5.5 低壓差線性穩壓芯片（AMS1117）焊接方法
4.5.6 晶振焊接方法
4.5.7 貼片輕觸開關焊接方法
4.5.8 直插元器件焊接方法
本章任務
本章習題
第5章 Cadence Allegro軟件介紹
5.1 PCB設計軟件介紹
5.2 硬件系統配置要求
5.3 Cadence Allegro 16.6軟件安裝
5.4 Cadence Allegro 16.6軟件配置
本章任務
本章習題
第6章 STM32核心板原理圖設計
6.1 原理圖設計流程
6.2 創建原理圖工程
6.3 原理圖設計規範
6.3.1 柵格
6.3.2 紙張大小
6.4 加載元器件庫
6.4.1 加載元器件庫的步驟
6.4.2 設置Title Block
6.5 快捷鍵介紹
6.6 放置和刪除元器件
6.7 元器件的連線
6.8 添加網絡標號
6.9 添加模塊名稱
6.10 原理圖的DRC檢查
6.11 常見問題及解決方法
本章任務
本章習題
第7章 STM32核心板PCB設計
7.1 PCB設計流程
7.2 快捷操作的設置
7.2.1 設置快捷鍵
7.2.2 設置環境變量
7.3 創建PCB工程
7.4 板框和定位孔設計
7.4.1 板框的設計
7.4.2 定位孔的設計
7.5 將原理圖導入PCB
7.5.1 生成網表
7.5.2 導入網表
7.5.3 放置元器件
7.6 PCB規則設置
7.6.1 約束管理器（Constraint Manager）
7.6.2 基於Net的設計約束與規則
7.6.3 Spacing（安全間距）
7.6.4 Physical（線寬和過孔）
7.6.5 封裝庫引腳間距與單板設計規則沖突
7.6.6 設置常用圖層及其顏色可見
7.7 元器件的佈局
7.7.1 佈局設置
7.7.2 顯示設置
7.7.3 格點設置
7.7.4 添加元器件禁布區
7.7.5 佈局原則
7.7.6 佈局基本操作
7.8 元器件的布線
7.8.1 布線的基本操作
7.8.2 布線的註意事項
7.8.3 STM32分步布線
7.9 絲印
7.9.1 添加絲印
7.9.2 批量添加底層絲印
7.9.3 STM32核心板絲印效果圖
7.10 淚滴
7.11 添加電路板信息和信息框
7.11.1 添加電路板名稱絲印
7.11.2 添加版本信息和信息框
7.11.3 添加PCB信息
7.12 覆銅
7.12.1 覆銅參數設置
7.12.2 覆銅的基本操作
7.13 設計驗證
7.14 常見問題及解決方法
本章任務
本章習題
第8章 創建元器件庫
8.1 創建原理圖庫
8.1.1 創建原理圖庫的流程
8.1.2 新建原理圖庫
8.1.3 在原理圖庫中新建元器件
8.1.4 製作電阻原理圖封裝
8.1.5 製作發光二極管原理圖封裝
8.1.6 製作簡牛原理圖封裝
8.1.7 製作STM32F103RCT6芯片原理圖封裝
8.2 創建PCB封裝庫
8.2.1 創建PCB庫的流程
8.2.2 新建焊盤
8.2.3 製作電阻PCB封裝
8.2.4 製作藍色發光二極管PCB封裝
8.2.5 製作簡牛PCB封裝
8.2.6 製作STM32F103RCT6芯片PCB封裝
8.3 3D模型的導入與預覽
8.3.1 Step模型庫路徑的設置
8.3.2 Step模型的關聯
8.3.3 調整Step位置關聯
8.4 生成庫
8.4.1 通過原理圖文件生成原理圖庫
8.4.2 通過PCB文件生成PCB庫
本章任務
本章習題
第9章 輸出生產文件
9.1 生產文件的組成
9.2 PCB源文件的輸出
9.3 Gerber文件的輸出
9.3.1 Gerber文件輸出路徑的設置
9.3.2 鉆孔文件的生成
9.3.3 鉆孔表的生成
9.3.4 光繪文件的參數設置

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