洞悉半導體 IC 製造產業暨市場脈動

拓墣產業研究所

  • 出版商: 拓墣科技
  • 出版日期: 2006-04-29
  • 定價: $2,000
  • 售價: 9.5$1,900
  • 貴賓價: 9.0$1,800
  • 語言: 繁體中文
  • 頁數: 132
  • ISBN: 9867321413
  • ISBN-13: 9789867321411
  • 相關分類: 半導體
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商品描述

本書特色

2005年底各市調機構預測2006年DRAM及快閃記憶體市場成長力道趨緩,2006年半導體市場年成長率僅小幅成長5%~6%;然而事實上,雖然2006上半年PC淡季的景氣週期不變,但2006年第一季半導體市場淡季不淡,加上記憶體市場因DRAM及NAND Flash價格波動出乎市場意料之外,預期將引發2006下半年的消費者需求,半導體市場成長率將上修至7%~8%。

在邏輯IC製造部份,於2006年第二季受惠於網路通訊晶片需求大起,包括晶圓雙雄、中國及其他國家的晶圓代工業者,內部產能利用率其實多在90%以上的水準,尤其2004、2005年晶圓產能擴充速度與過去幾年相較下明顯減緩,使得IC設計公司及IDM廠都預期2006下半年晶圓代工產能將再度吃緊;另一方面,相關邏輯IC封測產業及次產業,如LCD驅動IC金凸塊及TCP+COF封測,和IC載板如PBGA及FC(覆晶載板)亦受惠於此產業趨勢,使產業界皆樂觀看待2006下半年市況。

記憶體產業部份,DRAM中的DDR2除了在2006年第一季均價逆勢上漲了15%外,預測將於2006年第三季以後,出貨量超過50%而邁入主流產品,在量價齊揚的趨勢下,使得台灣主要廠商如華亞科、力晶、南科、茂德等營收超乎預期水準,在台灣十二吋廠密度及成本已達全球一線廠的水準前提下,台灣廠商2006年後將大放異彩。而NAND Flash 於2006年第一季均價大跌近六成,預期第二季價跌至臨界點後,可望刺激買氣,利多將至。

綜合以上,2005年及2006年可視為晶片市場長期復甦中的「雙底」(double bottom),2007年後市場可望快速起飛,年成長率將達兩位數以上,預期2008年全球半導體市場規模將突破3,000億美元大關,2010年可超過3,500億美元。面對即將起飛的半導體產業,本專題報告期望提供真確的趨勢指引,以供相關產品開發人士參考,並希望閱讀本報告之先進能不吝指教,促使我們研究更加精進。

 

本書內容

第一章 晶圓代工產業市場概況綜觀

1-1   2005第三季半導體代工廠四天王之基本面比較

1-2   由SanDisk併購Matrix看TSMC與UMC之競爭關係

1-3   65奈米世代下代工廠和IC設計工具公司之結盟分析

1-4   CMOS影像感測器代工業之分析

第二章 透析台灣封測產業現況暨未來發展趨勢

2-1   台灣封測廠商競爭力之探求

2-2   2006 年IC載板趨勢與發展

2-3   2006年台灣LCD驅動IC封測供需漸平衡

第三章 記憶體之未來市場動態暨成長動力面面觀

3-1   2006年全球DRAM大廠動態

3-2   2006年DRAM產業是否會因供給大增而失衡?

3-3   2006年NOR Flash成長驅動力分析

3-4   2006年NAND Flash產業概況