Cadence高速電路板設計與模擬（第7版）——原理圖與PCB設計

第1章 Allegro SPB 17.4簡介
1.1 功能特點
1.2 設計流程
1.3 Cadence新功能介紹
1.3.1 Capture新功能介紹
1.3.2 Allegro新功能介紹
習題
第2章 Capture原理圖設計工作平臺
2.1 Capture CIS軟件功能介紹
2.2 原理圖工作環境
2.3 設置圖紙參數
2.4 設置設計模板
2.5 設置打印屬性
第3章 製作元器件及創建元器件庫
3.1 創建單個元器件
3.1.1 直接新建元器件
3.1.2 用電子表格新建元器件
3.2 創建復合封裝元器件
3.3 大元器件的分割
3.4 創建其他元器件
習題
第4章 創建原理圖設計
4.1 原理圖設計規範
4.2 Capture基本名詞術語
4.3 建立新項目
4.4 放置元器件
4.4.1 放置基本元器件
4.4.2 對元器件的基本操作
4.4.3 放置電源符號和接地符號
4.4.4 完成元器件放置
4.5 創建分級模塊
4.6 修改元器件序號與元器件值
4.7 連接電路圖
4.8 標題欄的處理
4.9 添加文本和圖像
4.10 建立壓縮文檔
4.11 將原理圖輸出為PDF格式
4.12 平坦式和層次式電路圖設計
4.12.1 平坦式和層次式電路的特點
4.12.2 電路圖的連接
習題
第5章 PCB設計預處理
5.1 編輯元器件屬性
5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信號屬性分配
5.3 建立差分對
5.4 Capture中總線的應用
5.5 原理圖繪制後續處理
5.5.1 設計規則檢查
5.5.2 為元器件自動編號
5.5.3 反標
5.5.4 自動更新元器件或網絡的屬性
5.5.5 生成網絡表
5.5.6 生成元器件清單和交互參考表
5.5.7 屬性參數的輸入/輸出
習題
第6章 Allegro的屬性設置
6.1 Allegro的界面介紹
6.2 設置工具欄
6.3 定製Allegro環境
6.4 編輯窗口控制
習題
第7章 焊盤製作
7.1 基本概念
7.2 熱風焊盤的製作
7.3 通孔焊盤的製作
7.4 表貼焊盤的製作
習題
第8章 元器件封裝的製作
8.1 封裝符號的基本類型
8.2 集成電路封裝的製作
8.3 連接器封裝的製作
8.4 分立元器件封裝的製作
8.4.1 表貼分立元器件封裝的製作
8.4.2 直插分立元器件封裝的製作
8.4.3 自定義焊盤封裝的製作
習題
第9章 PCB的建立
9.1 建立PCB
9.2 輸入網絡表
習題
第10章 設置設計規則
10.1 間距規則設置
10.2 物理規則設置
10.3 設置設計約束
10.4 設置元器件/網絡屬性
習題
第11章 佈局
11.1 規劃PCB
11.2 手動擺放元器件
11.3 快速擺放元器件
習題
第12章 高級佈局
12.1 顯示飛線
12.2 交換
12.3 使用ALT_SYMBOLS屬性擺放元器件
12.4 按Capture原理圖進行擺放
12.5 原理圖與Allegro交互擺放
12.6 自動佈局
12.7 使用PCB Router自動佈局
習題
第13章 鋪銅
13.1 基本概念
13.2 為平面層建立Shape
13.3 分割平面
13.4 分割復雜平面
習題
第14章 布線
14.1 布線的基本原則
14.2 布線的相關命令
14.3 定義布線的格點
14.4 交互式布線
14.5 扇出
14.6 群組布線
14.7 按照輪廓模板線布線
14.8 自動布線的準備工作
14.9 自動布線
14.10 控制並編輯線
14.10.1 控制線的長度
14.10.2 差分佈線
14.10.3 高速網絡布線
14.10.4 45°角布線調整
14.10.5 改善布線的連接
14.11 優化布線
習題
第15章 後處理
15.1 重命名元器件序號
15.2 文字面調整
15.3 反標
習題
第16章 加入測試點
16.1 產生測試點
16.2 修改測試點
習題
第17章 PCB加工前的準備工作
17.1 建立絲印層
17.2 建立報告
17.3 建立Artwork文件
17.4 建立鑽孔圖
17.5 建立鑽孔文件
17.6 輸出底片文件
17.7 瀏覽Gerber文件
17.8 在CAM350中檢查Gerber文件
習題
第18章 Allegro其他高級功能
18.1 設置過孔焊盤
18.2 更新元器件封裝符號
18.3 Net和Xnet
18.4 技術文件的處理
18.5 設計重用
18.6 修改全局環境文件
18.7 數據庫寫保護
習題